含氰基和Cardo侧基马来酰亚胺封端聚醚酰亚胺的合成与性能.docxVIP

第39卷第11期

高分子材料科学与工程

Vol.39,No.11

2023年11月

POLYMERMATERIALSSCIENCEANDENGINEERING

Nov.2023

含氰基和Cardo侧基马来酰亚胺封端聚醚酰亚胺的合成与性能

熊需海1，刘东辉1，任荣1，王静1，李桂阳2

（1.沈阳航空航天大学先进聚合物基复合材料辽宁省重点实验室，辽宁沈阳110136；2.航天材料及工艺研究所，北京100076）

摘要：通过调整中间体二氨基化合物(CNMPDA)与双酚A二醚二酐(BPADA)的比例，设计并合成了3种不同相对分子质量的马来酰亚胺封端聚醚酰亚胺低聚物(CNMPEI)。采用傅里叶变换红外光谱和核磁共振氢谱对中间体和低聚物的化学结构进行了表征和分析；用凝胶渗透色谱法测定了低聚物的相对分子质量和分子量分布；对其堆积结构、溶解度、固化行为和机理、热稳定性及耐热性、复合材料的力学性能和耐溶剂性进行了系统研究。X射线衍射结果显示其衍射峰为弥散峰，为非晶态结构。这些低聚物在普通有机溶剂中具有良好的溶解性，其特性黏度在0.031~0.061dL/g范围内。采用差示扫描量热仪测定了低聚物的热流曲线，在250℃以上出现了宽广的固化放热峰，马来酰亚胺和氰基分别在不同温度时参与了交联反应。CNMPEI聚合物具有较好的热稳定性，动态力学热分析结果显示，固化后的CNMPEI低聚物具有较高的耐热性。CNMPEI/CF复合材料具有优异的力学性能和耐溶剂腐蚀性。结果表明，在聚醚酰亚胺链中引入氰基和Cardo基团可以有效地改善其热性能。

关键词：聚醚酰亚胺；马来酰亚胺；氰基；Cardo基团；热性能

中图分类号：TQ323.7文献标识码：A文章编号：1000-7555（2023）11-0034-10

聚酰亚胺（PI）树脂是最不可缺少的高性能聚合物之一，能够承受各种恶劣的使用环境。因其具备优异的力学性能、电气绝缘性能以及优异的抗辐射、耐磨性和高低温性能，被广泛应用于汽车、航空航天、电子包装、燃料电池、气体分离膜、黏合剂等领域[1~3]。但是其溶解性、韧性和熔体可加工性差等缺点限制了它们在其他领域的进一步应用[4,5]。通过向分子骨架中引入柔性醚键合成的非晶态PI聚合物，即聚醚酰亚胺（PEI），具有显著的可加工性和较高的性价比[6,7]。通过溶液或熔融加工可以方便地制备纤维增强复合材料。然而，传统的PEI由于其分子链的柔性和线性非晶态聚集，表现出耐热性低、耐有机溶剂腐蚀性差和纤维增强复合材料弯曲刚度低等缺点[8]。马来酰亚胺封端PEI有望成为解决上述问题的明智策略[9]。交联PEI仍具有良好的加工性能，固化后的网络表现出更

高的抗热变形能力和更好的耐溶剂腐蚀性能[10,11]。

酞基是一种具有扭曲非共平结构的芳杂环基团，当被引入到聚合物分子骨架中后在提供良好溶解度的同时，能显著提高其玻璃化转变温度和热氧化稳定性[12,13]。强极性氰基可以加强分子链之间的偶极相互作用，增强各种聚合物的力学性能，而不损失耐热性[14]。它们可以作为潜在的交联点，在高温使用中提高低聚物的交联密度，进一步改善固化网络的相关性

能[15]。在分子结构中引入柔性醚键可以在不牺牲热稳定性和力学性能的情况下有效地提高加工性能[16,17]。

如上所述，含有酞基团和氰基的聚合物通常表现出易于加工、优异的力学强度和高耐热性。本文将含有酞、氰基团的芳二胺（CNMPDA）与双酚A二醚二酐(BPADA)进行不同摩尔比的设计并合成了3种马来酰亚胺封端的CNMPEI低聚物(CNMPEI-21/32/54)，对其化学结构、分子量分布、结晶度、耐热性能、力学性能和耐溶剂性等进行了表征，并详细分析了结构与性能

doi:10.16865/ki.1000-7555.2023.0259

收稿日期：2023-03-06

基金项目：国家自然科学基金资助项目；辽宁省科技重大专项(2019JH1/

通讯联系人：熊需海，主要从事聚合物基复合材料研究，E-mail：xiongxuhai@126.com

第11期熊需海等：含氰基和Cardo侧基马来酰亚胺封端聚醚酰亚胺的合成与性能35

之间的关系。

1实验部分

1.1原料与试剂

邻甲酚酞：=99%，中药集团化学试剂有限公司；对氯硝基酚：=9