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特殊塞孔技术

油墨塞孔（Viahole）工艺的应用及其品质要求分析：

塞孔PCB的分类塞孔的主要作用与目的对塞孔品质的要求

含金手指之插头PCB板金手指生产线自动放、收板，成品电性测试时自动抓取不漏气即可，主要区域靠近金手指处1cm内孔内不得藏有锡珠

普通常规SMT板SMT吸真空，表面贴装以及元件装配完成后，PCB在测试机上要自动抓取，方便传输和测试作业不漏气，不能凸起，不得有锡圈

工业、军事、生命保障用途板避免PCB加工及SMT加工过程中，助焊剂残留在导通孔内引发的离子污染和电迁移，以及在一些恶劣条件中，空气中的二氧化硫、酸性物质、高温高湿对孔的长期浸蚀塞孔饱和度40%以上，塞孔率98%以上，并不得有阻焊油墨入PIN孔，

BGA类板 BGA及IC的贴装，避免过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负2MIL，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡

珠，不能有黄眼圈

刚挠合成板 防止PCB间粘贴或SMT时IC等小元件中之胶水从孔中贯出 饱和度要求在45%以上

LCD类板 邦定COB或封胶时，胶体渗出饱和度在30%以上，塞孔率100%

环保型板 油墨中不含有害物质，符合ROHS、WEEE 能够承受2次以上270度以上高温冲击而无裂痕和爆孔

IC封装板 粘贴精密元器件，避免助焊剂FLUX由导通孔进入IC的接脚中。 饱和度80%完全与PCB水平，不能有凸起或凹陷，凸凹正负1MIL

摄录机和手机ECM板能承受10KG/mm2气压冲击 不漏气，塞孔率100%，饱和度80%

按键板 全平塞孔，能反复承按10万次以上

塞孔油表面完全成上金，导电率100% 饱和度100%，塞孔率100%，沉金沉银工艺，塞孔要求必须平整，凸凹正负1MIL

耐磨型板，如微机马达耐磨性AbrasionResistance好，有较高的硬度（8H），能承受恶势的环境全平塞孔，饱和度100%，塞孔率100%，，能承受196小时以上，耐磨硬度8H，72小时盐雾实验

HDI盲埋孔、BVH封装板孔内无气泡，埋平性好，与基材相近之CT，流平性佳全平塞孔，孔内为金属导体或树脂，表面平整度好,能耐层压时的高温

1．油墨塞孔

时下油墨塞孔的特殊性是在如何做到保证其饱和度、平整度、一致性上，由于生产条件、设备以及流程也不尽相同，但其塞孔原理、流程却大同小异。以下是一般油墨塞孔基本步骤与效果图：

裸铜板 第1次覆印第2次覆印 HAL喷锡后

网版微观结构对塞孔工艺的影响分析：

a＝菲林膜厚 b＝网纱直径 c＝网纱开口 （左图）

下油量与菲林膜厚、网纱直径、网纱开口成正比，由于网版纱经纬交织的存在的影响，故下油量c＞D＞E。网目要求：30T36T43T斜网较直网优，由于网纱过粗糙的关系，对于小

孔，易造成阻隔而使部分孔塞油不足而透光和漏气，而对于大孔，且可能因为塞油量不足溢流而在固化后，出现凹陷、裂痕和孔边油墨脱落。应

保持适当和均匀的张力，可以防止对位偏移或网板久印后松弛。

塞孔油墨之受力分析：（下图）

当油墨以一定的速度进入孔内时，所受的阻力如图所示V＝孔内的合力P＋孔壁阻力＋空气回推力R

刮刀（厚）剖解：厚度20mm，以3/7比例磨成斜75度攻角，提高塞孔之饱和度（如上图）。

油墨塞孔工艺流程的分类：

热风整平后塞孔工艺

此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时易造成虚焊（尤其BGA内），所以目前许多客户已不接受此法。

热风整平前塞孔工艺

用铝片或网版直接塞孔

此工艺流程是用数控钻床，钻出须塞孔的铝片或制成网版，选用感光或热固性油墨进行塞孔。工艺流程为：前处理→塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊,用此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，保证了导通孔塞孔饱满,尤其对高AR比及一面为裸金的板子，更为有效。但此工艺要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面干净，不被污染。目前，这种工艺已开始应用在有特殊塞孔要求的PCB上。

用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊

此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版,其工艺流程为：前处理→塞孔→丝印→预烘→曝光→显