SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求.pdf

中华人民共和国电子行业标准

FL6130SJ21448-2018

集成电路陶瓷封装键合前检验要求

Integratedcircuitceramicpackage-Inspectionrequirementsforp肘，bonding

SJ21448-2018

刚言

本标准的附录A为资料性附录。

本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所。

i牛二标准主要起草人：常乾、廖小平、肖汉武、明雪飞、高娜燕、王燕婷。

SJ21448-2018

集成电路陶瓷封装键合前检验要求

1范围

本标准规定了集成电路陶瓷封装键合前检验的一般要求和详细要求。

本标准适用千集成电路陶瓷封装引｜线键合前的芯片、外壳及键合丝的检验。

2规范性引用文件

节能日期的引用文件，其随后所有的

，启明J度本标准达成协议的各方研究

于本标准。

3一般要、

a)

b)

d)

3.2设备、仪器和尊夹

键合前检验所用设

工装夹具见表1。

序号

名称主要技术要求

用途

低倍显微镜IO倍～60倍

检验芯片装片、外壳及键合丝

2

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b)相对湿度：30%～65%;

c)环境洁净度至少需达到OBIT25915.1-2010中ISO7级规定：

d)工作场所应整洁、干净，具有良好的通风和照明条件。

3.4防静电

键合前检验的工作区应满足GIB3007中的相关要求。

3.5安全

键合前检验应注意以下安全事项：

a)设备仪器电源应可靠接地：

b)检验人员应按设备仪器操作规程所要求的操作顺序操作。

4详细要求

4.1检验项目

键合前检验需检验的项目一般包括芯片检验、外壳检验和键合丝检验。

4.2芯片检验

4.2.1通则

芯片检验主要针对装片工艺可能引入的多余物及芯片安装进行检验。应重点针对芯片键合区进行检

验，芯片键合区一般包括金属化区域、键合区玻璃钝化层窗口、过渡区等，在有过渡区时，可将其看作

为键合区的进入／引出的金属条的一部分，见图lo

4.2.2～4工7中的检验项目应按照以下要求进行：

a)对于试验条件A(S级）器件应在100～200倍的高放大倍数下进行100%的外观检查；

b)对于试验条件BCB级）器件应在75～150倍的高放大倍数进行100%的外观检查。

4.2.8中的项目应在放大倍率30～60倍的低放大倍数范围内进行100%的外观检查。

金属化区域

进入／引出的金属条

过渡区

键合区玻璃钝化层窗口

键合区边界