专利技术交底书(模板).pdf

(具体信息可以等申请文件定稿后提供)

技术人员联系方式发明人

贵司案卷编号

技术交底书撰写人

技术问题联系人

电话手机

Email

该技术应用产品

技术交底书提交日期

技术名称暂定名称，以后可以更改，如果暂时不好确定，可以空白

所属技术领域本发明的产品或者方法主要应用于什么行业以及技术方向

已有技术发明人所了解到的目前最接近本发明的已有技术，对该技术进行描述，做到能看明白

概况和能理解即可，可以引用一到三篇技术文献进行介绍(如果描述起来比较麻烦,可以提

供相应资料的出处,如网页链接或者相关行业杂志,期刊等信息)

注（已有技术的基本情况介绍一定要客观、详细、清楚）

背

已有技术的、对于公开出版物，请注明书名、作者、出版日期，引用文献的页码；

景

出处2、对于公开的专利，请注明该专利的名称和专利号。

技

术

背景技术1、已有技术在存在的问题，即已有技术的缺点，以及导致这样的缺点的原因

缺陷

2、对问题的描述应当有针对性，即本发明恰恰能够解决这些问题，对于客观存在，本

发明也解决不了的其他问题，无需在此描述。

本发明目的及结合已有技术中存在的问题，解释本发明的目的，并提出本发明所需要解决的技术问

发其解决的技题

明术问题

技本发明取得与背景技术中存在的问题相比较，客观地描述本发明新技术措施所具有的优点和

术的技术效果积极效果(应分析其形成原因，并且最好有具体数据予以支持；即有理论和数据双重支

方持)。（本部分可以和具体实施例部分配合提供）

加工、操作、控制、使用的简便，减少环境污染，以及其他有用性能的出现等方面反

映。

对于化学类的发明，请务必提供该产品的实验数据，以支持该产品所获得的积极效果。

详细的描述本发明创造在解决技术问题时所采取的整体技术方案。本发明技术方案的详细

技术方案阐述，应该结合流程图、原理框图、电路图、时序图进行说明。

描述*硬件产品应该具体描述各部件之间的组装、连接、配合关系；

软硬件结合产品应该描述软硬件之间组装、配合关系；

软件产品应结合流程图，具体描述各流程的实现方式，以及各流程之间的衔接关系，

衔接关系应该前后联系，符合逻辑关系，不能出现断档或者跳跃式衔接。结合对流程

实现方式的描述，具体阐述每一步的目的和功能，或者某些步骤组合实现的目的和功

能。

清楚、完整地描述其全部的技术细节，使发明创造的技术内容充分公开，达到同行

一看就能按照该方案实施发明。（不同类型专利撰写注意事项参见附件）

注（避免单纯描述本发明能够实现的功能，应着重描述实现具体功能的产品、设备、

方法、流程）

是否有相应如有替代技术方案，可以扩大专利权保护范围

的替代技术

如，具体流程中的某一步骤或者某些步骤是否有其他实现方式，在流程、步骤上是

方案否存在必然的先后关系，是否可以颠倒等。

其他信息技术人员认为的其他有助于理解本发明的资料

附1、机械类的最好有CAD设计图；

图2、外观设计可提供设计图也可提供照片；

3、涉及计算机软件的发明创造，应该提供能够实现发明目