SJ 21404-2018 微电子封装金属外壳 可伐零件预氧化工艺技术要求.pdf

中华人民共和国电子行业标准

FL6113SJ21404-2018

微电子封装金属外壳

可伐零件预氧化工艺技术要求

Metalpackagesformicroelectronicpackaging-Technicalrequirements

forthepre-oxidationprocessofKovarpiece-parts

2018-01-18发布2018-05-01实施

国家国防科技工业局发布

SJ21404-2018

刚

言

SJ21404-2018

微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺技术要求

1范围

3.1

氧化物、溶入玻璃的金属

E的工艺技71走。

4一般要求

4.1人员

人员要求如下：

a)应掌握微电子封装工艺相关的基础知识，并经过专业岗位技术培训，经考核合格后，持岗位资

格证上岗；

b)应掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识，能应急解决工艺过程中可能出现的问题：

c)应了解相关管理制度，并自觉遵守人员着装和污染防控的各项规定：

d)应熟练掌握工艺设备和仪器的操作方法：

e)应严格按照工艺要求进行操作，并按规定填写工艺记录。

1

SJ21404-2018

4.2环境

4.2.1温度

环境温度：5℃～35℃0

4.2.2湿度

相对湿度：20%～80%。

4.2.3洁净度

工作场所应整洁有序，有良好的照明条件。

工作台面应保持干净，物来斗摆放有序、整齐，所用设备仪器应保持干净整洁。

4.3安全

安全要求如下：

a)设备电源应可靠接地，定期对设备的水、电、气系统进行安全检查，消除安全隐患；

b)工艺操作人员应按设备操作规程所要求的操作顺序进行操作，防止事故的发生：

c)过程涉及到高温，所有工艺过程应做好防护措施。

4.4材料

4.4.1来料

可伐零件来料（底盘、引线、组件环等）均应是清洗、脱碳后检验合格的产品。各零件来料应符合

YB/T5231-2014中4J29的要求。各零件来料不应有气孔、龟裂、漏气、变软、变形或出现对按照产品

规范交货的外壳在规定试验条件下贮存、工作或环境适应能力产生有害影响的缺陷。各零件来料应满足

图纸规定的机械尺寸和公差要求，表面粗糙度应满足0.4µm~1.6µmo

4.4.2物料

工艺所需主要物料及要求见表1，所有物料应严格按照相关存储条件存放，在有效期内使用。

表1物料

物料名称用途

序号技术要求

执行标准