联瑞新材-688300.SH-产业链触底复苏、高端产品推出改善业绩.pdfVIP

联瑞新材（688300）2023年报点评

1公司简介：硅微粉国产替代先行者

公司的主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉

和球形硅微粉，硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，

是一种性能优异的先进无机非金属材料，可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧

塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、

航空航天、风力发电、国防军工等行业。

公司的发展可以分为三个阶段：

第一阶段为初创阶段（2002年-2005年）：这个时期我国具备电子级硅微粉生产能力的

厂家不多，国内集成电路封装材料的技术水平与产业规模远远不能满足集成电路产业发展的

需求。公司前身东海硅微粉自成立伊始便专注于电子级硅微粉产品的研发、生产和销售，并

逐年增加在该领域的研发和设备投入。在此阶段，公司产品主要以角形硅微粉为主，建立了

ISO9001品质管理体系，为产品品牌形象的树立打下了基础。

第二阶段为发展创新阶段（2006年-2011年）：为了应对欧洲指令(WEEE和RoHS)对

电子电路基板用覆铜板提出的无铅兼容和无卤化要求，公司针对覆铜板对填充材料耐热性、

稳定性等方面的要求展开技术攻关，开发出以超细、低硬度和表面改性为核心指标的电子级

硅微粉系列产品，并实现应用。此外，球形硅微粉作为大规模集成电路的必备关键战略材料，

长期以来制备技术主要被日本、美国等国家垄断，为打破垄断，公司于2006年便利用化学

合成法生产出球形硅微粉，产品各项指标达到国际先进水平。在此基础上，为实现球形硅微

粉的规模化生产，2010年公司在高温火焰成球领域取得了重大的突破，实现大规模集成电

路封装及IC基板用球形硅微粉产业化，满足了国内电子封装市场对高端球形硅微粉的品质

要求。

第三阶段为巩固提升阶段（2012年至今）：此阶段公司加强客户开拓和产能提升，逐步

成长为国内规模领先的电子级硅微粉生产企业，产品向各行业渗透，并远销海外。面对电子

设备小型化的趋势，热界面材料迎来了良好的发展时机，下游铝基板、电子显示屏、汽车电

子等行业对于散热的需求不断提升，对于电子导热硅脂和灌封胶等产品性能也提出了更高要

求，拥有良好导热性能的氧化铝粉体成为该类产品所需的关键材料之一，公司凭借多年在硅

微粉领域积累的经验，于2020年6月公告建设9500吨/年的球形氧化铝及液态填料，并快

速打开市场。2021年8月，为完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体

材料产能，公司拟建设年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线。2023年10月，为了

优化升级及淘汰现有部分产能，提升生产效能，满足客户多品种小批量订单的需求，公司拟

建设25200吨/年集成电路用电子级功能粉体材料。2024年3月，为满足集成电路中高端产

品需求，公司拟投资建设年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线项目。

请务必阅读正文后的重要声明部分2

联瑞新材（688300）2023年报点评

图1：公司发展历程

数据来源：公司官网，西南证券整理

背靠国内头部覆铜板生产商-生益科技，股权结构稳定。截至2023年年底，公司最大股

东为生益科技，持股23.26%，也是公司最大客户之一，粘性较高。实控人为李晓东，直接

或通过硅微粉厂间接持股37.63%。

图2：公司股权结构

数据来源：wind，西南证券整理

公司主营业务为硅微粉，是生产电子器件的基础原材料，应用十分广泛。公司的主要产

品为硅微粉，是以结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工

而成的二氧化硅粉体材料。公司的硅微粉产品根据产品颗粒形貌的不同可分为角形硅微粉和

球形硅微粉，其中角形硅微粉根据原材料的不同可进一步细分为结晶硅微粉和熔融硅微粉：

结晶硅微粉可应用于空调、冰箱、洗衣机以及台式电脑等家电用覆铜板中；开关、接线板、

充电器等所使用的环氧塑封料中；以及电工绝缘材料、胶粘剂、涂料、陶瓷等领域。熔融硅

微粉可应用于智能手机、平板电脑、汽车、网络通信及工业设备等所使用的覆铜板中；空调、

洗衣机、冰箱、