半导体晶圆胶带,全球前12强生产商排名及市场份额.pdfVIP

全球市场研究报告2023-2029

据调研团队最新报告“全球半导体晶圆胶带市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球半

导体晶圆胶带市场规模将达到17.8亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.9%。

半导体晶圆胶带又称晶圆划片胶带或简称晶圆划片胶带，是半导体行业中使用的一种特殊胶带，用于在划

片过程中将精细硅片固定到位。胶带的一侧具有强力粘合剂，可牢固地粘附在晶圆表面，而另一侧通常由

聚合物薄膜制成，可在划片过程中提供支撑和稳定性。在半导体制造中，硅晶圆通常通过称为划线的工艺

分成单独的微芯片。首先在晶圆上涂上光刻胶，然后通过光掩模进行紫外光曝光，在晶圆上形成电路图案。

然后，光刻胶的曝光区域被化学蚀刻掉，在晶圆表面留下电路图案。然后使用专用锯沿着这些图案将晶圆

切割成单独的微芯片。半导体晶圆胶带用于在划片过程中将晶圆固定在一起，以防止晶圆破裂或破裂。划

线完成后，撕掉胶带，清洁并包装用于电子设备的各个微芯片。

半导体晶圆胶带，全球市场总体规模，预计2029年达到17.8亿美元

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体晶圆胶带市场研究报告2023-2029.

主要驱动因素:

后疫情时代，3C产品和5