化学吸附和催化剂动态分析方法.ppt

20oC5％O2再氧化后，只有?峰；随着再氧化温度提高，?和?峰依次出现。说明三个铜物种的再氧化次序：???第53页,共64页，2024年2月25日，星期天PdO/CeO2催化剂的还原性能纯PdO：55oC,一个峰所有PdO/CeO2:都只有一个TPR峰随着负载量增加，向低温方向移动，且变窄。CeO2中存在晶相和非晶相。低负载量，以非晶相存在。第54页,共64页，2024年2月25日，星期天PdO/CeO2催化剂的还原性能CO作为还原剂在于消除氢溢流的存在。?5％Pd存在三个CO脱附峰?、?和?=2%Pd只存在?和?峰；?2％Pd只有?峰移向高温第55页,共64页，2024年2月25日，星期天Cu-Pd双金属氧化物间的相互作用CuO-PdO/CeO2与PdO/CeO2相比，峰温提高，峰形不变。CuO-PdO与CuO/CeO2明显不同。Cu的存在抑制了Pd的还原。Pd的存在促进了Cu的还原。第56页,共64页，2024年2月25日，星期天CuO/CeO2：?峰：ER=66(kJ/mol)?峰：ER=82(kJ/mol)PdO/CeO2：ER=70(kJ/mol)CuO-PdO/CeO2：ER=68(kJ/mol)第57页,共64页，2024年2月25日，星期天CeO2-ZrO2间的固相反应随着球磨时间增加，高温峰下降，低温峰上升，向高温移动。XRD：长时间球磨后，CeO2-ZrO2间发生相互作用。

固熔体：Ce0.5Zr0.5O2形成。第58页,共64页，2024年2月25日，星期天第四节程序升温氧化程序升温氧化(TPO)，在程序升温过程中催化剂表面沉积物(或吸附物等)发生的氧化反应。装置与TPD装置相同。采用氧化性气体替代惰性气体。5?10%O2-95%He其它与TPR相同。研究金属催化剂的氧化性能、催化剂表面积炭及催化剂表面吸附有机物的氧化性能。第59页,共64页，2024年2月25日，星期天负载铜催化剂的氧化行为TiO2和Al2O3上Cu的TPO不同?200oCCuoCu+第三峰(300oC)：Cu+Cu2+第60页,共64页，2024年2月25日，星期天说明Al2O3上Cuo和Cu2+之间相互转化困难第61页,共64页，2024年2月25日，星期天TiO2载体上负载少量金属Pd后的Cu的氧化温区不变，峰形变化大，峰重叠明显。高温峰降低30oC；Al2O3载体上负载少量金属Pd后的Cu的氧化峰面积增加了1/3,并使得分三步氧化变得模糊了。CuoCu+Cu2+第62页,共64页，2024年2月25日，星期天Co/Al2O3催化剂表面积炭的研究CH4/CO2中积炭1小时(700oC)130，270和536oC三个CO2峰；148，218和275oC三个H2O峰；266和540oC两个耗O2峰。低温CO2峰是表面吸附CO2脱附。高温CO2是烧炭得CO2。第63页,共64页，2024年2月25日，星期天*感谢大家观看第64页,共64页，2024年2月25日，星期天三、NO-TPD研究催化剂表面NO分解机理及动力学k1NO+SNOsk2NOaNO+Sk3NOa+SNa+Oak4Na+NaN2O+2S第21页,共64页，2024年2月25日，星期天脱附产物除NO外，还有N2、N2O和O2。