- 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
《光源控制装置第2-13部分:LED模块用直流或交流电子控制装置的特
殊要求》1号修改单编制说明
(征求意见稿)
一、工作简况
(一)编写目的及任务来源
2023年12月28日,国家市场监督管理总局(国家标准化管理委员会)发布了2023
年第20号标准发布公告,其中包括《GB/T19510.213-2023光源控制装置LED模块用直
流或交流电子控制装置的特殊要求》,该标准代替GB19510.14-2009,实施日期为2026
年1月1日。
2023年12月28日,国家市场监督管理总局(国家标准化管理委员会)发布了2023
年第21号标准发布公告,其中的强制性标准《GB43473-2023照明产品用控制装置及其
部件安全要求》发布,实施日期为2026年1月1日。
在《GB43473-2023照明产品用控制装置及其部件安全要求》中引用了《GB/T
19510.213-2023光源控制装置LED模块用直流或交流电子控制装置的特殊要求》的全部
内容,所以《GB/T19510.213-2023光源控制装置LED模块用直流或交流电子控制装置的
特殊要求》的要求是强制性要求。
在宣贯《GB43473-2023照明产品用控制装置及其部件安全要求》、《GB/T
19510.213-2023光源控制装置LED模块用直流或交流电子控制装置的特殊要求》过程中,
较多照明行业企业反映,对于《GB/T19510.213-2023》中关于强制性标志中新增加的符
号带有中文下标的内容,对制造企业和用户的实质性提高不大,但可能会对企业带来较
大的成本增加。所以,提出本修改单。
本标准由中国轻工业联合会提出。
本标准由全国照明电器标准化技术委员会归口。
本标准由昕诺飞(中国)投资有限公司为牵头单位的标准起草组起草。
(二)简要工作过程
起草阶段:2024年3月起草组根据市场和标准的实际使用情况,对标准文本进行
了修改,形成了标准征求意见稿,提交至全国照明电器标准化技术委员会电光源及其
附件分技术委员会秘书处。2024年4月,秘书处对标准征求意见稿及相关文件进行了
审查和修改。
征求意见阶段:
审查阶段:
报批阶段:
批复阶段:
二、国家标准编制依据及标准主要内容说明
(一)标准编制原则
本标准的编写符合GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和
起草规则》、GB/T1.2—2020《标准化工作导则第2部分:以ISO/IEC标准化文件为基础的
标准化文件起草规则》,标准立项符合协同开展国际国内标准制修订工作的国家标准化工
作导向。
本标准的制定符合产业发展的原则、本着先进性、科学性、合理性和可操作性的原
则,以及标准的目标性、统一性、协调性、适用性、一致性和规范性原则来进行本标准
的制定工作。
(二)标准结构上的变化
无。
(三)标准主要内容说明
(1)7.标志
原标准:7.1强制性标志
按照GB/T19510.1-2023中7.2的要求,控制装置应清晰耐久地具备下述强制性标志,
整体式控制装置除外:
GB/T19510.1-2023中7.1的a)、b)、c)、d)、e)、f)、k)、l)、m)、t)和u)的内容,
以及
—恒压型:额定输出功率P额定和额定输出电压U额定;
—恒流型:额定输出功率P额定和额定输出电流I额定;
—如适用:控制装置仅适用于LED模块的声明。
修改为:7.1强制性标志
按照GB/T19510.1-2023中7.2的要求,控制装置应清晰耐久地具备下述强制性标志,
整体式控制装置除外:
GB/T19510.1-2023中7.1的a)、b)、c)、d)、e)、f)、k)、l)、m)、t)和u)的内容,
以及
—恒压型:额定输出功率Prated和额定输出电压Urated;
—恒流型:额定输出功率Prated和额定输出电流Irated;
—如适用:控制装置仅适用于LED模块的声明。
理由:
LED控制装置主要是作为电子零部件,主要是专业人士购买并安装
您可能关注的文档
- 半导体集成电路封装术语 编制说明.docx
- 半导体集成电路封装术语 编制说明.pdf
- 半导体器件的机械标准化 第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA) 编制说明.docx
- 半导体器件的机械标准化 第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA) 编制说明.pdf
- 半导体器件的机械标准化 第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA) 征求意见稿.docx
- 半导体器件的机械标准化 第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA) 征求意见稿.pdf
- 半导体器件的机械标准化 第6-19部分:高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度 编制说明.docx
- 半导体器件的机械标准化 第6-19部分:高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度 编制说明.pdf
- 半导体器件的机械标准化 第6-19部分:高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度 征求意见稿.docx
- 半导体器件的机械标准化 第6-19部分:高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度 征求意见稿.pdf
- 金属和合金的腐蚀 应力腐蚀敏感性电化学快速评价方法 编制说明.docx
- 金属和合金的腐蚀 应力腐蚀敏感性电化学快速评价方法 编制说明.pdf
- 金属和合金的腐蚀 应力腐蚀敏感性电化学快速评价方法 征求意见稿.docx
- 金属和合金的腐蚀 应力腐蚀敏感性电化学快速评价方法 征求意见稿.pdf
- 金属和合金的腐蚀 增材制造钛合金电化学临界局部腐蚀温度(E-CLCT)的测量 编制说明.docx
- 金属和合金的腐蚀 增材制造钛合金电化学临界局部腐蚀温度(E-CLCT)的测量 编制说明.pdf
- 金属和合金的腐蚀 增材制造钛合金电化学临界局部腐蚀温度(E-CLCT)的测量 征求意见稿.docx
- 金属和合金的腐蚀 增材制造钛合金电化学临界局部腐蚀温度(E-CLCT)的测量 征求意见稿.pdf
- 金属和合金的腐蚀 点蚀评价指南 编制说明.docx
- 金属和合金的腐蚀 点蚀评价指南 编制说明.pdf
文档评论(0)