FPC-高密度柔性电路(V1[1].0).ppt

FPC高密度柔性电路材料、设计、制程、质量控制目录FlexibleCircuitTechnologyOverview(柔性电路板概要)MaterialsforFlexibleCircuits(柔性电路板材料)PracticalDesignGuidelinesforFlexibleCircuits(柔性电路设计指导)FlexibleCircuitTechnologyProcess(柔性电路板制程)FlexibleCircuitManufacturingandAssemblyMethods(柔性电路装配技术)SpecificationandStandard(品质规格和标准)一、柔性电路板概要Introduction(柔性电路板定义)FlexibleCircuitTypesandConstructions(柔性电路板种类和结构)柔性电路板特点柔性印制板技术动向FlexCircuitApplicationOverview(柔性电路板应用)Introduction(柔性电路板定义)1.以PET、PI为基底的单面柔性线路、以PI为基底双面柔性电路。PET:PolyethyleneTelephtalate聚酯。PI：Polyimide聚酰亚胺。2.利用蚀刻法制造（减成法）减成法：把不需要的铜箔层用酸或碱性蚀刻溶液除去，留下的铜箔作为电子通路。柔性电路板种类和结构柔性电路板结构特点：1.柔牲FLEX基底厚度基底膜+粘接剂0.1mm(Rigid刚性板：1~2mm)铜箔厚度：与刚性板相同。2.由于裸铜承受外力的强度较弱，在线路上要覆盖一层与基底材料相间的薄膜加以保护--覆盖膜。双面电路导通-采用通导孔。3.在柔性印制板上某一部位要粘贴增强板。4.SMT发展，把电子元件直接贴在电路同形一侧并焊接，已成为主要安装方式。5.刚性板阻焊掩膜材料为绿色，因此一般显示为绿色。柔性板，有无色透明聚酯板、深橙色聚酰亚胺板、有绿色和橙色阻焊掩膜材料，因此颜色多种多样。柔性电路板种类和结构柔性电路板类型：1型：挠性单面印制板，它含一个导电层，可以有或无增强层。2型：挠型双面印制板，包含两层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层。3型：挠性多层印制板，包含三层或更多层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层。4型：刚挠材料组合的多层印制板，包含三层或更多层具有镀覆通孔的导电层。5型：挠性或刚-挠性印制板，包含两层或多层无镀覆通孔的导电层。柔性电路板种类和结构性能分级按最终使用的性能要求的高低，把柔性印制板分为三级（第1级，第2级，第3级）。安装使用的类别：A类在安装过程中能经受挠曲。B类能连续经受采购文件中规定的多圈挠曲。C类用于高温环境(超过105度)。D类经UL认可。为了达到采购意图，在采购文件中应规定柔性电路板性能级别和安装使用的类别。在没有明确规定情况下，应该引用：性能级别----2级。安装使用的类别----A类。柔性电路板种类和结构双面通孔结构柔性电路板柔性电路板特点柔性电路板有两个特点：1.轻薄2.可弯曲轻、薄、短、小的流行，许多便携式电子产品不用柔性电路几乎无法布线。如有机械运动，则非柔性板莫属。柔性印制板技术动向高密度化：1.导线线宽/间距50um为精密电路分界。批量生产：40um~50um小批量：20um~25um样品：10um2.导通孔孔径：NC:孔径100um~150um，已是NC极限激光钻孔等：50~100um，可量产。25~50um可小批量生产。采用盲孔工艺其他：覆盖膜开窗口各类电镀处理过程中尺寸精度控制精密管理技术柔性印制板技术动向盲孔工艺图示柔性印制板技术动向多层化军用产品：30层民用：6~8层一般150um线宽/间距0.25mm~0.35mm导通孔。薄型化：更薄以前基准：25umPI基底现在12.5um基底膜已标准化对于要求反复弯曲运动而寿命要长及高柔软性场合：基底膜、覆盖膜都使用厚度为12.5um的PI。采用无粘剂柔性覆铜箔层压板更有助于降低厚度。电镀工艺制造的铜箔层压板可做到5um铜层(可量产)，应用于12.5um基底膜，对双面通孔板，厚度为30um。若覆盖膜和屏蔽层也都使用无粘接剂型的话，多层FLEX的厚