PCB版接地设计经典.pptxVIP

接地设计规范与指南

PCB的接地设计

眭诗菊范大祥编制

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ßPCB的接地设计，首先应根据设备系统总的接地设

计方案，如：单板上的保护地、屏蔽地、工作地(包括数字地和模拟地)等如何与背板连接，背板上的这些地又如何与系统的各种地汇接，在PCB上落实系统接地方案对PCB板的接地设计要求。

PCB的接地设计要

求

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地

B工作地——信号回路的电位基准点(直流电源的负 极或零伏点)，在单板上可分为数字地GNDD与模拟地GNDA。数字地连接数字元器件接地端，模拟地连接模拟元器件接地端。

`理想的工作地是电路参考点的等电位平面。但在实际的设计中，工作地被作为信号电流的低阻抗回路和电源的供电回路。这样就会产生常遇到的三个问题：共模干扰、信号串扰和幅射。

工作

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B所有的导体都具有一定的阻抗，电流流经地时，同样会产生压降。

流经工作地中的电流主要来自两个方面，一是信号的回流；另一个是电源的电流需要沿工作地返回。下图表示了典型的信号和电源共地逻辑电路PCB上共模电压的产生。其中，Vnoise是电流流经工作地时产生的共模噪声电压。

共模干扰电

压

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信号电压或电流随时间快速变化时,会对周围的信号产生不可忽视的串扰。图(a)是串扰的等效电路。图(b)是集总参数下串扰(Crosstalk)与线间距D和印制线离地平面(参考平面)高度H之间的关系。

串

扰ßPCB上相邻的印制线之间存在互感和耦合电容，当

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扰

ßPCB上的快速变化的电流回路，其作用相当于小回路天线，它会向外进行电磁场幅射。图(a)，属于差模辐射方式。幅射的电场强度与回路中电流的大小Io、回路的面积A、电流的频率的二次方成正比。同理，PCB上的信号回路(小回路天线)也会接收周围快速变化的电磁场，而产生干扰电流。

B如图(b)，当出入PCB的电缆上存在共模电流时，会产生共模幅射。幅射的

电场强度与共模电流的大小、共模电流的频率、线的长度成正比。同时，它也会对PCB上的电路产生共模干扰。

辐射与干

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Q确定高di/dt、高dv/dt电路(产生辐射)

PCB设计开始时，首先要确定电路中可能的干扰源。一般是高di/dt、高dv/dt电路，如：时钟、总线缓冲器/驱动器、高功率振荡器。在PCB布局、布线和检查时对它们给予特别关注。

Q确定敏感电路(易受干扰)

确定电路中易受干扰的敏感电路，如：低电平模拟电路，高速数据和时钟。在设计时注意隔离和保护。

B共模干扰、串扰和幅射干扰都与PCB的接地设计有密切的关系。

一个好的设计可以有效控制信号回路的阻抗和回路面积，以及干扰电流的幅度。

PCB接地设计原

则

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续)

观最小化地电感和信号回路 信号线应该尽量短，信号回路面积尽量小。对速度较高的电路应用有地平面的多层板。

关键电路包括器件和走线，应尽量远离板的边缘。板的边缘存在较强的干扰场。

Q地平面分割与不分割的合理应用

对于混合电路，若数字地与模拟地分割，不会出现或能够很好解

决信号跨越和信号回路的问题，可以采用分割。否则，建议采用“分区但不分割”的方法。即：局部和布线时严格区分数字与模拟

区域，避免数字信号与模拟信号出现公共回流路径。但地层并不

分割开。避免信号跨越而形成大的信号回路。

PCB接地设计原则

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(

Q电路合理分区，控制不同模块之间的共模电流

对于纯数字电路，应该注意按电路工作速率高、中、低以及I/O

进行分区。以减少电路模块之间的共模电流。

Q贯彻系统的接地方案

PCB上的接地设计，应该符合设备系统的总接地方案。

特别是单板、背板，以及与机框机架需要搭接的地方，PCB上应

该备有系统要求的安装孔、喷锡或采用其它镀层的导电接触面。

续)

观接口地保持“干净”，使噪声无法通过耦合出入系统

出入PCB板信号，特别是通过电缆连接的信号易将噪声耦合出入系统，注意保持I/O地不受到共模干扰。接口部分的电源地尽量采用平面。

PCB接地设计原则

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(

*任何电路都不宜直接采用梳形的地结构，由图可以看出信号的回流都必须折回根部，回路面积大。但只要对较重要的信号加以地保护，布线完成之后将空的地方都敷上地铜皮，并用多个过孔将两层的地连接在一起，这个缺陷可以得到弥补。这种结构只适用于低速电路，PC