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第三章 Cadence的PCB板设计

在Cadence软件系统中，进行PCB板设计（包括元件封装和PCB板设计），主要是通过AllegroPackage软件来实现的。

焊盘设计

进行过PCB板设计的人，都知道PCB板主要是由众多元器件和连线构成的，而每个元器件都有着自己封装形式。在元器件的封装中，又占有着最重要的地位。所以我们的讲授从焊盘的设计开始。

在这一节中，我们首先通过对一个可用于0603封装的表层焊盘，初步学习简单的焊盘设计；然后学习一个普通的通孔焊盘掌握焊盘的一般设计方法，最后再通过一个异型焊盘的设计，学习焊盘高级的设计。

一. 设计表层焊盘

进入焊盘设计界面

我们在电脑上点击“开始→所有程序→CadenceSPB16.2→PCBEditorUtilities→PadDesigner”菜单项，则会出现如下界面：

图3-1进入“PadDesigner”设计环境

接着我们点击“File→New”菜单项，新建一个焊盘文件，我们把该焊盘文件命名为：

“Smd37rec39”（其中“Smd”表示顶层焊盘，“rec”表示焊盘为矩形，“37”和“39”表示焊盘的宽度和高度）。

设置“Parameter”选项页

回到“PadDesigner”界面，我们注意到它有两页，我们在“Parameter”页的“Units”的下拉列表框中选择“Mils”，表示以“mil”为单位，该页其它选项可以依照默认值。

设置“Layers”选项页

然后进入“Layers”页，如下图所示：

图3-2“PadDesigner”的“Layers”选项页

由于我们要设计的焊盘是贴片式焊盘，它只需要在印制板的表层进行设计，所以要选中“Singlelayermode”选项。

在该选项页中，主要进行有关焊盘的各个层的设置，各层在选项页的上部显示，如：“BEGINLAYER”、“DEFAULTINTERNAL”等。对应的设置参数在该选项页的下部，分成“RegularPad”、“ThermalRelief”、“AntiPad”三栏进行输入。

我们首先选中“BEGINLAYER”层，它表示印制板的表层，我们先设置“RegularPad”

（表示焊盘本身的尺寸）栏中的各项：在“Geometry”项中选择“Rectangle”，表示该焊盘为矩形；然后分别在“Width”和“Height”项中输入“37”和“39”由此设定焊盘的宽度和高度。我们再看看“ThermalRelief”栏目，它表示热风焊盘的尺寸（所谓热风焊盘是指在本焊盘与大面积覆铜为同一网络时，本焊盘与覆铜部分半隔离区域的大小），显然它的尺寸比大于焊盘本身大20mil，在这里我们分别设置为53和55。我们再看看“AntiPad”栏目，它表示反焊盘的尺寸（所谓反焊盘是指在本焊盘与大面积覆铜不是同一网络时，本焊盘与覆铜部分隔离区域的大小），在这里我们也分别设置为53和55。

然后再选中“PASTEMASK_TOP”层，通常它比“BEGINLAYER”层尺寸略大，所以也是在“Geometry”项中也选择“Rectangle”，在“Width”和“Height”项中输入“41”和“43”。“PASTEMASK_TOP”层是指在实际在PCB板上焊接元件时，为焊盘涂上锡膏的钢

模板的尺寸。

我们再选中“SOLDERMASK_TOP”层，也只需要设置“RegularPad”栏中的各项：它一般比焊盘本身稍大，在“Geometry”项中选择“Rectangle”；然后分别在“Width”和“Height”项中也输入“43”和“45”由此设定了宽度和高度。“SOLDERMASK_TOP”层是指不涂布阻焊层的大小（也称阻焊盘）。

设置完成后，可以在“Views”栏中看到焊盘的视图，其中“XSection”表示X方向的切面视图，“Top”表示顶视图。

完成上述设置后就可以存盘了。

二. 设计通孔焊盘

在Cadence中，通孔型焊盘的设计比贴片式要复杂一些。下面我们设计一个用于DIP

封装的通孔型焊盘。

通孔型焊盘的结构

要在PCB板上制作一个通孔型焊盘，首先要在双面铜箔板上进行钻孔，由于铜箔板内层是不导电的，所以这时顶层和底层是不导通的。然后通过电镀的方法，在孔的内壁上镀上金属，从而使上下导通。当然像贴片式焊盘一样，在通孔焊盘的顶层和底层也需要设置“PASTEMASK”和“SOLDERMASK”。如果这个通孔型焊盘还用于多层PCB板，由于多层PCB板的内层往往使用负片（即见到线条的地方没有铜箔、没有线条的地方有铜箔），这时它与内层电路的连接是采用“Flash”形式，所以在中间层又需要“Flash”焊