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硅铁冶炼生产原理及工艺操作规程

一、原料要求

冶炼硅铁的主要原料是硅石、碳质还原剂和tie铁制品。

1、硅石

硅石是由石英颗粒被粘合剂粘合而成的岩石，粘合剂成分也是erya二氧化硅。硅石zhong中二氧化硅含量应day大于97%。这是因为二氧化硅还原时需要相当高的温度，如果硅石中e二氧化硅含量较低，其他氧化物（如CaO、三氧化二铝）含量相应高，它们结合成稳定化合物时，则需要更高的

反应温度。这会增加电能及还原剂的消耗。而且冶炼硅铁时，除er二氧化硅外，其余氧化物均为成渣物质，炉内渣量多，炉况就差。因此，要求用于冶炼硅铁的硅石二氧化硅含量要大于97%，而且越高越好。硅石中的有害杂质含量要低。硅石要有良好的抗爆裂性。抗爆裂性差的硅石在升温过程中炸裂成小块，从而影响炉料的透气性。因此，抗爆裂性差的硅石不能用于硅铁冶炼，特别是大型硅铁电炉不能使用。入炉的硅石要求有一定的粒度。矿石的粒度是冶炼的一个重要工艺因素。从考虑反应速度、反应接触面积、反应均匀等因素来看，矿石粒度要小，但从气体顺利排出、透气性要好等因素来看，粒度不能过小。因此，入炉硅石的粒度要合适，一般地说，大电炉硅石入炉粒度为30-100h㎜，小电炉为25-60㎜。

2、碳质还原剂

冶炼硅铁大多使用冶金焦作还原剂。近年来为增大炉料的电阻率，增加化学活性，也有搭配或使用气煤焦、硅石焦、低灰分烟煤、蓝炭、半焦、低温焦、木片或木块的。在碳质还原剂化学成分中，主要应考虑固定碳、灰分、挥发分和水分。一般要求固定碳要高，冶金焦的固定碳大于84；灰分小于14，灰分中含磷量小于0.04、水分小于8。固定碳高，所需还原剂总量减少，从而灰分带入的杂质少，渣量相应减少，电能消耗降低，合金中杂质含量降低。水分小而稳定，便于掌握配碳比，稳定炉况。碳质还原剂的电阻率要大，气孔率要高。碳热法冶炼要求炉料电阻率大，而炉料电阻率主要取决于碳质还原剂。碳质还原剂电阻率大，电极插得深，炉口热损失减小，炉内

高温反应区大，使炉况顺行，取得良好的技术经济指标。气孔率高，电阻率大，表面积大，吸附气体的能力强，化学活性好，气固相反应加速。还原剂在短时间内能充分利用矿石中的有用元素，元素回收率高。碳质还原剂要具有一定的机械强度，否则破碎损失大，产品成本增加，而且入炉后如继续碎裂，会影响料面透气性。

二、冶炼原理

二氧化硅是一种难还原的氧化物，而且其还原过程比较复杂。许多人对二氧化硅的还原机理和热力学进行过大量的研究，尽管他们提出的还原机理不完全相同，但有一点是公认的：用碳作还原剂还原二氧化硅时，有中间产物碳化硅和一氧化硅产生，而且碳化硅和一氧化硅的生成与分解在二氧化硅的整个还原过程中起着重要作用。

在较低温度下，二氧化硅与碳作用：SiO2+3C=SiC+2CO

在较高温度下，二氧化硅被碳还原成一氧化硅：SiO2+C=SiO+CO

而且碳化硅在高温下因二氧化硅和一氧化硅的存在而被破坏：

SiC+SiO2=3Si+2CO

由于硅与铁生成硅化铁的反应是放热反应，因而它能降低二氧化硅还原反应的理论开始反应温度。同时，铁的存在可以促进硅沉入熔池，使之离开反应区，从而改善二氧化硅的还原条件。生成硅化铁因含铁量不同，反应放出的热量也不同，因而不同含硅量的硅铁，其开始还原温度也不同。熔炼的硅铁含硅量越低，二氧化硅被还原的理论开始反应温度也就越低。

三、工艺操作

硅铁冶炼的顺利进行，不仅取决于正确的配料，而且更重要的是取决于均匀的加料，合适的料面形状。因为硅石是靠焦炭还原的，加料不均匀，会在炉内出现还原剂过多或过少的区域，这不仅会影响还原的顺利进行，而且会破坏炉内的电流分布，影响电极的深插，造成炉内温度梯度不平衡，坩埚缩小，恶化炉况。因此，炉料在加入炉内以前，必须充分混合均匀。炉料可以通过加料管直接加入炉内，或用加料机加入炉内，也可用人工加入炉内。为了保证各种炉料在炉内分布均匀，加料要做到少加勤加；要防止过多或过少

的加入硅石或焦炭的所谓偏加料；要避免沿电极切线方向加料，也要避免加料时炉料碰撞电极。炉内料面应始终保持一定高度，炉心稍高，料面呈宽而平的锥体状，以利于充分利用炉气的热能，保持炉料良好的透气性，加速炉内反应的进行。为了保持炉内良好的透气性，需要进行扎眼和捣炉。应在透气性差（冒火较弱、料面发硬）的区域，以及“刺火”（炉气以很大压力从电极周围喷出谓之“刺火”）严重的区域进行扎眼，或根据炉况在大面和锥体下部发黑区域或“刺火”区域进行捣炉。扎眼要勤，根据炉况随时进行。小捣炉可根据炉况随时进行，大捣炉一般在出铁后进行。捣炉要快要透，要有一定的深度（以不破坏坩埚为原则），捣炉圆钢不能碰电极。捣炉捣出的硬块推

向炉心。捣炉过程中应边捣边加新料或附加一部分焦炭，以减少热损失。

硅铁是一种难冶炼的铁合金品种，精心操作固然重要，但正确判断炉况和及时处理