2024年鸿日达分析报告：连接器小巨人，半导体散热片贡献新动能.pdf

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鸿日达

连接器小巨人，半导体散热片贡献新动能

连接器小巨人，机构件业务发展迅速。公司成立于2003年，以手机连接器

为着力点，并拓展MIM加工，半导体散热和汽车连接器与线束等系列产品，

涵盖各类手机连接器，电脑连接器，MIM加工，汽车连接器与线束、多媒体

连接器等系列产品。

AI需求驱动硬件高散热需求，顺势打造第二成长曲线。随着芯片体积不断

缩小，散热方案需要不断升级以应对功率密度大幅提升的需求。在芯片散热

方案中，散热片扮演重要角色。目前供应商主要为中国台湾和美、日企业，

国产化需求迫切。鸿日达是国内较早开启相关产品国产替换进程的上