DXP中PCB各层的含义详解.docVIP

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2024-05-30 发布于江苏
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DXP中PCB各层的含义详解.doc

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DXP中PCB各层的含义详解

两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。

8Multilayer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要

设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

9Drilllayer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel99SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drilldrawing(钻孔图)两个钻孔层。相应的在eagle中也有很多的层（常用的用绿色标记）

InLayoutandPackageEditor1TopTracks，topside2Route2Innerlayer(signalorsupply)3Route3Innerlayer(signalorsupply)4Route4Innerlayer(signalorsupply)5Route5Innerlayer(signalorsupply)6Route6Innerlayer(signalorsupply)7Route7Innerlayer(signalorsupply)8Route8Innerlayer(signalorsupply)9Route9Innerlayer(signalorsupply)10Route10Innerlayer(signalorsupply)11Route11Innerlayer(signalorsupply)12Route12Innerlayer(signalorsupply)13Route13Innerlayer(signalorsupply)14Route14Innerlayer(signalorsupply)15Route15Innerlayer(signalorsupply)16BottomTracks，bottomside17PadsPads(through-hole)元件的引脚（过孔型，贴片引脚算在顶层和底层上）18ViasVias(throughalllayers)过孔19UnroutedAirlines(rubberbands)20DimensionBoardoutlines(circlesforholes)*)板子外形，相当于机械层21tPlaceSilkscreen，topside丝印层22bPlaceSilkscreen，bottomside丝印层23tOriginsOrigins，topside(generatedautom.)元件中间有个十字叉，代表元件位置24bOriginsOrigins，bottomside(generatedautom.)25tNamesServiceprint，topside(componentNAME)26bNamesServiceprint，bottoms.(componentNAME)27tValuesComponentVALUE，topside28bValuesComponentVALUE，bottomside21~28制版时可全部放在丝印层29tStopSolderstopmask，topside(gen.autom.)30bStopSolderstopmask，bottomside(gen.Autom.)31tCreamSoldercream，topside

32bCreamSoldercream，bottomside33tFinishFinish，topside34bFinishFinish，bottomside35tGlueGluemask，topside36bGlueGluemask，bottomside37tTestTestandadjustmentinformation，topside38bTestTestandadjustmentinf.，bottomside39tKeepoutRestrictedareasforcomponents