半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价 征求意见稿.pdf

GB/TXXXX.XX—XXXX/IEC62951-3:2018

半导体器件柔性可拉伸半导体器件

第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价

1范围

本文件规定了评价柔性基板在凸起状态下薄膜晶体管特性的方法。薄膜晶体管是在柔性基板上制备的，

包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚酰亚胺(PI)，合成橡胶和其他成分。通过使用该设备对柔性基材施

加均匀分布的压力来施加应力。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文

件。

IEC62047-17半导体器件微机电器件第17部分:测量薄膜机械性能的膨胀试验方法

IEC60747-8半导体器件离散器件第8部分:场效应晶体管

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

柔性基板flexiblesubstrate

具有弹性的基板，在其上制造薄膜晶体管。

4试样

4.1原理

试样应在柔性基板上使用薄膜晶体管制造工艺制备。薄膜晶体管的机械和电学性能可能取决于其制备

工艺。薄膜晶体管试样的准备应防止其形成基板的裂缝、缺陷和分层。

4.2试样的尺寸

只要试件的尺寸大于试验开放面积的尺寸，都可以满足要求。由于电特性的变化与应变或应力有关，

建议将薄膜晶体管制备在应变均匀的中心区域。为了测量电特性，将引线连接到测试片的薄膜晶体管的源

极、漏极和栅极衬垫上。

4.3尺寸测量方法

要确定薄膜晶体管的力学和电学性能，薄膜晶体管和柔性基板的厚度和尺寸分别需要精确测量。为了

保证薄膜晶体管的变形均匀，建议薄膜晶体管的厚度要小于基板的厚度。为了保持施加在薄膜晶体管等双

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轴上的应力和应变，基板材料应该是平面内各向同性的。在难以满足厚度测量公差的情况下，可以采用薄

膜晶体管和基板的组合。在这种情况下，应报告厚度测量的平均值和标准偏差。

4.4测试前存储

对于薄膜晶体管，存储环境可能会影响薄膜晶体管的机电性能。例如，试样表面的氧化会恶化试样的

电气和机械性能。如果在最后准备和测试之间有一段间隔，应特别注意试样的储存，并应采用适当的方法

检查试样，以确保在储存期间表面没有变质。如果观察到试样制备后出现变质，则不进行测试。但是，如

果损坏是在制备过程中引入的，则应进行测试。

5实验装置和程序

5.1原理

该试验是通过在规定的温度下使试件鼓起来进行的。为了测量电特性的变化以及机械应变的变化，要

仔细选择测量截面。测量机械应变的部分应与测量电特性的部分一致或可伸缩。测量薄膜晶体管机电性能

的胀形装置有几种类型。不需要首选某种类型的胀形试验方法。作为例子，附件a中描述了带有加热系统

的吸收式机电试验设备和带有卤素灯加热系统的膨胀式机电试验设备。

5.2测试仪器

5.2.1原理

通过对试样施加压力，测量变形响应，即测量薄膜晶体管在柔性基板上的凸起高度变化和电响应。试

验装置一般可由加压装置、压力腔、压力腔开窗口、加热装置(选配)、凸起高度测量单元和电测量单元组

成，如图2所示。图3和图4给出了压力腔、压力腔开窗口和线粘接的示例原理图。

5.2.2设备

5.2.2.1施压装置

加压装置应配置以控制速率或一定水平的压力向要加压的压力腔开窗口施加规定的连续压力。压力介

质可以是油、气和蒸馏水。一般情况下，该装置可以由压力传感器和压力控制器组成，该控制器精度应为

1%。

注：在测试中遇到的压力下，气体的可压缩性比一般液体(如油和蒸馏水)强100多万倍。

5.2.2.2压力腔

压力腔应尽可能紧凑，以降低测试系统的合规性。必须加压并且可能有助于合规性的体积将被最小化。

如果使用液体对测试系统加压，系统应减少内部空气，即使是一个小气泡困在测试系统内，也会影响

系统的合规性。建议包括腔室在内的系统应设计成没有气泡可以隐藏的地方，并且液体可以很容易地填充。

在安装和拆卸试样时，必须特别注意不要引入气泡。

箱体材料的选择应考虑