半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法 编制说明.pdf

《半导体器件柔性可拉伸半导体器件

第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法》

（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

《半导体器件柔性可拉伸半导体器件第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲

试验方法》标准制定是2023年国家标准计划项目，计划项目批准文号：国标委发

【2023】58号，计划代号T-339，由中华人民共和国工业和信息化部

提出，由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口，主要承办单位

为工业和信息化部电子第五研究所。

2、制定背景

柔性可拉伸半导体器件具有可拉伸、可弯曲、可变形、质量轻、形态可变等

特点，在信息、能源、医疗及国防等领域具有广泛的应用前景。器件中的导电薄

膜包括沉积或结合到非导电柔性衬底上的任何薄膜，例如金属薄膜、透明导电电

极和硅薄膜等，是柔性可拉伸半导体器件的重要组成部分。由于柔性可拉伸半导

体器件的形态特点，器件工作时的弯曲形变不可避免地影响导电薄膜的材料性

能。如何准确评估导电薄膜的抗弯曲能力和机电性能，是柔性可拉伸半导体器件

设计和测试过程中面临的主要问题之一。

因此，该标准规定了一种简单且可重复的柔性半导体基板上导电薄膜弯曲试

验方法，用于评估柔性基板上导电薄膜的机电性能或柔韧性，揭示器件中关键材

料的形变与器件物性的变化规律。通过制定柔性可拉伸半导体器件的弯曲试验标

准，可以为柔性半导体器件导电薄膜材料的弯曲极限和抗弯曲能力的评价提供标

准依据，为材料选择和工艺改进提供必要的技术支撑，促进柔性可拉伸半导体器

件集成技术和系统设计理论的发展，拓展柔性可延伸半导体器件的应用范围。

3、工作过程

2023年12月，国标委下达编制计划，征集参编单位，组建工作组。

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2024年1月，成立编制组，编制组成员包括从事柔性半导体器件制备、测试

和可靠性试验的技术人员及试验人员，以及具有多年国标编制经验的标准化专

家。

2024年2月，针对IEC原文进行技术背景调研、国内外对比分析技术的适用

性。

2024年3月，召开标准启动会，制定工作计划、任务分工，召开编制组讨论

会，分析IEC原文，修改标准草案。

2024年4月-5月，召开编制组讨论会，修改、完善标准草案内容，形成标准

征求意见稿，并编写编制说明。

二、国家标准编制原则、主要内容及其确定依据

1、编制原则

本标准在体系中的位置为“半导体器件标准-其他新型半导体器件标准-柔性

半导体器件”，属于基础标准。为保证柔性半导体基板导电薄膜弯曲试验方法的

准确和可重复，实现柔性基板检验方法、可靠性评价、质量水平与国际接轨，本

标准等同采用国际标准IEC62951-1:2017《Semiconductordevices-Flexibleand

stretchablesemiconductordevices-Part1:Bendingtestmethodforconductivethin

filmsonflexiblesubstrates》。

2、主要内容及其确定依据

除编辑性修改外，本标准的结构和内容与IEC62951-1:2017保持一致，标准

编写符合GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草

规则》、GB/T1.2—2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为

基础的标准化文件起草规则》的规定。

本标准的主要内容包括范围、规范性引用文件、术语和定义、试样、实验装

置和程序、测试报告和参考文献。

本标准详细描述了弯曲试验中被测试件的尺寸误差加工要求和存储条件等

要求，规定了柔性半导体器件导电薄膜弯曲试验的试验环境、试验装置、试验流

程、电参数测试方法等内容，具体给出了数据分析方法，具有可操作性。本标准

在国内并没有相应的国标和国军标，因此等同采用IEC标准制定该标准的国标。

三、试验验证的分析、综述报告，技术经济论证，预期的经济效益、社会

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效益和生态效益

本标准在标准体系是进行柔性可拉伸半