半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第2部分：柔性器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压评价方法 编制说明.docx

《半导体器件柔性可拉伸半导体器件第2部分：柔性器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压评价方法》

（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

《半导体器件柔性可拉伸半导体器件第2部分：柔性器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压评价方法》标准制定是2023年国家标准计划项目，计划项目批准文号：国标委发【2023】63号，计划代号T-339，由中华人民共和国工业和信息化部提出，由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口，主要承办单位为工业和信息化部电子第五研究所。

2、制定背景

柔性半导体技术是将有机/无机材料电子器件制作、集成在柔性/可延展基板上，形成多功能电路的技术。相比传统刚性半导体器件，柔性可拉伸半导体器件具有质量轻、便捷，可大面积加工和适应性强等特点，是后摩尔时代颠覆原有信息载体形态、全面提升信息感知、存储和显示等功能的创新技术。在实际服役过程中，柔性半导体器件需要在固定曲率或者循环弯曲载荷下实现规定的功能。因此，柔性半导体器件除了需要开展传统刚性器件以外，还需要对试验过程中器件电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压等参数进行测试，以表征器件性能。

该标准为柔性半导体系列标准中的第2部分-柔性器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压评价方法，建立了柔性器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压的评价方法，包括可用于评价和确定柔性薄膜晶体管(TFT)器件性能特征的术语、定义、符号、配置和评价方法。通过对柔性TFT弯曲状态下电性能的测量，可以了解产品的电特性，对产品的设计改进、选材和整机电路设计提供技术支撑，从而提高器件的可靠性。

3、工作过程

2023年12月，国标委下达编制计划，征集参编单位，组建工作组。

2024年1月，成立编制组，编制组成员包括从事柔性半导体器件制备、测试和可靠性试验的技术人员及试验人员，以及具有多年国标编制经验的标准化专家。

2024年2月，针对IEC原文进行技术背景调研、国内外对比分析技术的适用性。

2024年3月，召开标准启动会，制定工作计划、任务分工，召开编制组讨论会，分析IEC原文，修改标准草案。

2024年4月-5月，召开编制组讨论会，修改、完善标准草案内容，形成标准征求意见稿，并编写编制说明。

二、国家标准编制原则、主要内容及其确定依据

1、编制原则

本标准在体系中的位置为“半导体器件标准-其他新型半导体器件标准-柔性半导体器件”，属于基础标准。统一薄膜晶体管等柔性器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压评价方法，实现柔性薄膜晶体管参数测试方法、可靠性评价、质量水平与国际接轨，本标准等同采用国际标准IEC62951-2:2019《Semiconductordevices-Flexibleandstretchablesemiconductordevices-Part2:Evaluationmethodforelectronmobility,sub-thresholdswingandthresholdvoltageofflexibledevices》。

2、主要内容及其确定依据

除编辑性修改外，本标准的结构和内容与IEC62951-2:2019保持一致，标准编写符合GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》、GB/T1.2—2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的规定。

本标准的主要内容包括范围、规范性引用文件、术语和定义、试样、实验装置和程序、测试报告和参考文献。

本标准详细描述了参数测试要求，给出了弯曲试验前后参数测试要求，测试报告内容。本标准在国内并没有相应的国标和国军标，因此等同采用IEC标准制定该标准的国标。

三、试验验证的分析、综述报告，技术经济论证，预期的经济效益、社会

效益和生态效益

本标准是进行柔性可拉伸半导体器件性能测试和评价的重要和基础的试验方法之一，对于评价和考核柔性半导体器件的质量和可靠性起着重要作用。柔性可拉伸半导体器件的性能是设计进去制造出来，因此本标准可用于柔性可拉伸半导体器件设计和生产单位，评价柔性可拉伸半导体器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压等器件参数。

通过评价弯曲试验前后柔性薄膜晶体管电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压等器件参数，可以为工艺改进或设计改进提供重要数据，在工艺改进或设计优化的基础上，从而生产出满足性能要求的柔性半导体器件，提高器件生产的成品率，具有显著的经济效益。

该标准在行业内的应用，将有助于我国柔性半导体器件芯片制造行业竞争有序进行，促进半导体器件质量与可