电子-边缘AI芯片蓄势待发，行业龙头助力场景落地.docxVIP

行业研究报告

（优于大市，维持）

边缘AI芯片蓄势待发，行业龙头助力场景落地

张晓飞（SAC号码：S0850523030002）华晋书（SAC号码：S0850521090001）

2024年6月9日

摘要

1.边缘AI市场应用场景及规模持续扩大。边缘AI芯片正越来越多地应用在非消费类设备和场合，比如智能安防、ADAS/自动驾驶、智能家居、可穿戴智能设备，以及商业和工业场合的AI应用(智能交通、智慧城市、工厂机器视觉、机器人和AGV等)。据德芯半导体援引Gartner统计，2022年中国边缘AI芯片市场规模约为49.9亿美元，预计到2025年，中国边缘AI芯片市场规模将增长到

110.3亿美元，较2022年增长121%；2026年全球边缘AI芯片市场规模将达到688亿美元。

2.边缘AI芯片的发展顺应行业趋势，具有独特优势。在物联网时代海量数据的背景下，受限于低延时、安全性等方面的要求，云计算不能满足对数据安全性和系统及时性要求高的用户需求，这些需求推动大量数据存储、处理向边缘端转移。边缘芯片具有保护数据安全和隐私、在网络连接差的场合仍然可用、

降低功耗、低延迟数据传输、低成本部署的优势。

投资建议：我们认为在AI趋势下，边缘AI芯片需求有望顺应趋势取得较大的增长，关注国产SOC公司在边端适配取得的进展。

风险提示：全球宏观经济下行、AI落地进展和渗透率不及预期、技术路线变化、行业竞争加剧。

2请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

概要

1.边缘芯片行业顺势而行

1.1边缘芯片与云端芯片的不同

1.2边缘芯片行业处于爆发边缘

1.3边缘芯片的应用场景

3.下游行业蓬勃发展

3.1全球AI摄像头行业保持较快增长

3.2扫地机器人行业头部居中度高

3.3智能音箱是传统音箱和人工智能相结

2.龙头公司助力行业发展

2.1边缘芯片的显著优势

2.2高通在多领域推进终端和边缘人工智能

2.3联发科推进建立完整终端侧AI计算生态

2.4苹果官方发布端侧大模型框架

合

3.4智能冰箱有望添加多个智能化功能

3.5AI技术为PC行业增色

3.6AI为智能手机行业赋能

3.7生成式AI技术助力ARVR行业

3.8AIPin等新兴硬件拉开无形科技序幕

3请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

1.1边缘芯片与云端芯片的不同

边缘芯片：边缘芯片是专为边缘计算和边缘人工智能应用而设计的芯片，更注重工业领域的应用，强调在数据来源侧解决问题，满足实时的决策和处理需求。

云端芯片：云端智能芯片是面向人工智能领域大规模数据中心和服务器提供的核心芯片，性能强大、能够同时支持大量运算、并且能够灵活地支持图片、语音、视频等不同AI应用。

项目

云端

边缘端

特点

高性能、高计算密度、兼有推理和训练任务、单价高、硬件产品形态少

低功耗、高能效、推理任务为主、成本敢题、硬件形态众多

典型计算能力

30TOPS

30TOPS

典型功耗

50瓦

15瓦

典型应用领域

云计算数据中心，企业私有云等

各类消费级电子，物联网产品，智能家居，可穿航智能设备，

自动驾驶等众多应用领域

资料来源：半导体行业观察，海通证券研究所4请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

1.2边缘芯片行业处于爆发边缘

根据亿欧智库发布的《2022年中国边缘计算产业研究报告》，2021年我国边缘计算市场规模已经达到427.9亿元，预计2021-2025年中国边缘计算产业市场规模年复合增速有望达到46.81%。

据德芯半导体援引Gartner统计，2022年中国边缘AI芯片市场规模约为49.9亿美元，预计到2025年，中国边缘AI芯片市场规模将增长到110.3亿美元，较

2022年增长121%。

图：我国边缘计算市场规模（亿元）

2500

2000

2000

150010005000

1500

1000

500

0

202120222023E2024E2025E

资料来源：亿欧智库，德芯半导体援引Gartner统计，海通证券研究所

图：全球及中国边缘AI芯片市场规模（亿美元）

5请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

1.3边缘芯片的应用场景

随着人工智能向边缘侧的转移，A