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证券研究报告|行业月报电子
2024年3月12日
电子
电子
优于大市(维持)
证券分析师
证券分析师
陈海进
资格编号:S0120521120001
邮箱:chenhj3@
研究助理
研究助理
徐巡
邮箱:xuxun@
谢文嘉
邮箱:xiewj3@
市场表现
市场表现
电子沪深300
22%15% 7% 0% -7%-15%
2023-032023-072023-11-22%
2023-032023-072023-11
-29%
-29%-37%
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1.《存储价格周度跟踪-0310:DRAM整体颗粒价格小幅下跌,NAND复苏略有承压》,2024.3.102.《电子周观点:英伟达B100有望发布,关注国产算力、HBM供应链》,2024.3.10
3.《存储价格周度跟踪-0303:DRAM颗粒价格短期调整,NAND价格上涨》,2024.3.3
4.《电子周观点:AI算力与服务器共振,赋能手机、PC创新》,2024.3.35.《存储价格周度跟踪-0226:DRAM颗粒品项零星成交,NAND现货市场陆续回温》,2024.2.27
电子月报(台股)2024-2:AI、存储、手机链景气向好
投资要点:
l代工端盈利能力下降,手机复苏拉货动能明显。受2月春节工作天数减少影响,各半导体厂商业绩环比均有较大幅度下降。代工端营收同比增长显著,环比降幅亦较小,但24Q1毛利率与ASP可能有所下滑。设计端大多厂商呈现同环比双降趋势。但稳懋、宏捷科、联发科等厂商受益于手机出货动能提升,业绩同比均呈现强劲增长态势。
l存储:价格上扬支撑存储厂商业绩。台股存储厂商2月营收同比大多呈现明显增长趋势。DRAM市场持续受到AI应用带动HBM需求,加上DDR4转换DDR5,使得2024年的需求预期将逐步改善、价格呈现逐渐上涨的情况。同时,DDR3市场有望在Q2、Q3达到供需平衡或略微供不应求的状况,助力价格上涨。
l消费电子:中小尺寸面板出货下滑,AIPC引领换机潮。面板厂商2月业绩有所下滑,各尺寸面板出货均减少。群创光电2024年2月大尺寸合并出货量共计689万片,较上月减少16.7%;中小尺寸合并出货量共计1,810万片,较上月减少23.3%。而各PC厂商对24年展望则较积极:华硕执行长预计今年商务市场装置需求回升;宏碁预告9款AIPC将于3/14开卖,有望引爆新一轮电脑换机潮。
lAI代工:AI服务器表现良好。鸿海2月营收同环比下降,主要受2月农历年上班日较少影响程度较大。展望今年第1季,鸿海表示,整体营运逐步进入传统淡季,预期季节性表现将与过去三年相当。因2023年第1季厂区恢复正常生产,出货增加致比较基期较高,预期本季会有年减的情况。
l元器件及功率:库存有序改善,营收有所下降。目前被动元器件客户端的库存逐渐趋于健康,AI相关应用助力库存水位修复。各功率厂商2月营收环比则有所下滑。PCB臻鼎多元分散策略奏效,欣兴业务中AI预计为营收主动能。
l投资建议:半导体周期复苏正当时,建议关注存储板块的先行修复、AI板块的alpha增长,而代工和封测有望随后受益。存储板块建议关注江波龙、德明利、朗科科技、兆易创新、东芯股份、北京君正、普冉股份等。IOT及SOC领域关注:晶晨股份、乐鑫科技、中科蓝讯、炬芯科技等。模拟领域可关注后续的需求改善,建议关注:圣邦股份、纳芯微、南芯科技、美芯晟、雅创电子等。封测板块建议关注:长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技等。代工板块关注华虹半导体和中芯国际的估值底部机会。
l风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。
行业月报电子
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内容目录
1.中国台湾电子景气度跟踪 5
2.半导体:代工端盈利能力下降,手机复苏拉货动能明显 6
2.1.代工:ASP/毛利率略降,手机客户拉货恢复 6
2.2.封测:日月光先进封装业务强劲,下半年成长加速 7
2.3.硅片:2月营收承压,下半年需求恢复 8
2.4.SoC芯片:联发科受益手机需求,瑞昱同
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