CCM结构完整版本.pptVIP

CameraModule結構當客戶問你內容CCM的製程CSP(ChipScalePackaging)CoB(ChiponBoard)CavityCoBFlipChipWLM(WaferLevelModule)*AndTestingAF機種爆炸圖CCM的測試CCM的重要零組件SensorBackendICLensIRCutFilterActuatorSubstrateCCM的發展從Sensor開始CCM所用的Sensor小型化的優缺點優點Sensor單價降低CCM外形相對縮小缺點受光量(感光度)減少–新軟體可補回?製程及零件要求精度相對提高高階化的優缺點優點畫素增加功能增強缺點Sensor價格變高使用鏡頭價格變高運算速度變慢CMOSSensor廠商Aptina(Micron)SamsungOmniVisionSTMicroelectronicSonyToshibaPanasonicRosnesKodakPixelPlusSiliconfileMagnachipSETiAgilentPixArtCmoxFovenSoCvs.SiPSoC=SystemonChipCMOS的SoC?ISP,IFP…SiP=SysteminPackage“SoC”的功能舉例Primax端出的菜BackEndIC廠SonixAliSunplusNovatekVimicroSiliconMotionPixartAlcorGenesysEmpiaRicohJmicronSTKWinbondISP廠AITFujitsuNethraMtekVisionCoreLogic選擇搭配Sensor的鏡頭OpticalSize一致幾何像差–球差非球面,多片鏡片(1G3P)玻璃鏡片vs.塑膠鏡片玻璃高透光率硝材選擇多鍍膜容易塑膠價格低容易製作非球面Lens廠KoreaSekonixDiostekChinaSunnyOpticsPhoenixAF原理Actuator傳統SteppingMotorVCM(VoiceCoilMotor)PZT(Piezo)非傳統LiquidLensLiquidCrystalLensMEMSVCM作動方式PZTModuleMEMSMEMSPrincipleLiquidLens(LL)LLPrincipleLiquidLensSampleLiquidCrystalLens(LC)LCPrincipleActuator廠VCMShicohTDKMWT(ArimaDevice)SkinaSankyoMustekLarganPZTKMOT1LimitedLiquidLensVariopticPhilipsLiquidCrystalTOXSubstratePCB(FR4/FR5/BT…)最常用FPC金線附著性不佳，僅可打CSPRFPCB(Rigid-Flex)軟板+硬板，Module製程簡化，模具/零件單價高Ceramic平整，尺寸精準，強度高，低污染，形狀彈性大模具費相當高LensTTL幾乎決定ZSensorSize幾乎決定XY.tw國際數量級1K=103(Kilo-)M=106(Mega-)G=109(Giga-)(Kilo,Mega,Giga,Tera,Peta,Exa,Zetta,Yotta)1m=10-3(milli-)m=10-6(micro-)n=10-9(nano-)(milli,micro,nano,pico,femto,atto,zepto,yocto)*d=10-1(deci-),c=10-2(centi-),中國數量級1一(100)、十(101)、百(102)、千(103)、萬(104)、億(108)、兆(1012)、京(1016)、垓(1020)、秭(1024)、穰(1028)、溝(1032)、澗(1036)、正(1040)、載(1044)、極(1048)、恆河沙(1052)、阿僧祇(1056)、那由他(1060)、不可思議(1064)、無量大數(1068)。1分(10-1)、釐(10-2)、毫(10-3)、絲(10-4