ASMPT-市场前景及投资研究报告：全球封装设备龙头，算力芯片先进封装增量.pdf

ASMPT（0522.HK）深度报告

全球封装设备龙头，受益算力芯片先进封装增量2024年06月17日

➢ASMPT：全球封装设备龙头。ASMPT1975年创立于中国香港，大股东推荐首次评级

ASMI为全球半导体前道薄膜设备龙头，公司主营半导体封装设备（SEMI）和

当前价格：101.00港元

SMT设备业务。

近年来，受行封测和电子制造业周期影响，业绩略有波动。2023年公司实现营

收146.97亿港元，实现净利润7.15亿港元。分业务来看，SEMI业务板块

2023年营收63.65亿港元，占公司总营收的43.82%，SMT业务板块收入[Table_Author]

83.32亿港元，YOY-10%，占公司总营收56.18%。订单侧，SEMI板块在

23Q4率先实现复苏，并在24Q1实现持续环比回升。算力应用带来的先进封

装设备需求增量有望成为公司主要成长动力。

➢SEMI业务：算力先进封装设备领军者。据SEMI数据，2022年全球半导

体封装设备市场规模57.8亿美元，并预计2025年达到59.5亿美元。公司在固

晶和焊线设备领域均具有领先的市场份额。

受益于人工智能的蓬勃发展，先进封装设备成为公司的主要增长动力，公司热

压式固晶（TCB）设备、混合键合式固晶（HB）设备可广泛应用于AI加速卡的

2.5D/3D封装，和HBM的3D堆叠封装。截止24Q1季报，公司TCB产品已

经应用于头部晶圆代工厂C2S和C2W工艺，并导入头部HBM厂商用于12层

HBM堆叠。HB设备亦在2023年获得用于3D封装的2台订单，并在与客户

开发下一代HB产品。

公司2023全年先进封装业务贡献营收31亿港元，占公司总营收的22%，公

司预计2024年其先进封装设备产品线对应的全球可触达市场规模为17亿美

元，2028年将达到33亿美元，年均复合增速18%。

➢SMT业务：重心转向汽车电子市场。公司的表面贴装业务用于电子组装，

收入规模较为稳定。下游覆盖消费电子、汽车、工业电子、航空航天、医疗设

备等市场。近年来，消费电子需求走弱，汽车和工业终端市场业务成为了SMT

业务的主要推动力，公司2023年汽车终端业务市场应用的营收约4.1亿美元。

此外，人工智能相关的服务器制造等亦将带来SMT业务的结构性增量。

➢投资建议：ASMPT作为全球半导体封装设备领军者，具有较强的产品实

力。我们预计公司2024-2026年将实现营收150.39/181.34/212.92亿港元，

实现归母净利润12.01/20.05/28.91亿港元，对应现价PE为35/21/14倍，我

们看好ASMPT在封装设备行业的领先地位，和下游算力应用带来的成长性，首

次覆盖，给予“推荐”评级。

➢风险提示：半导体行业复苏不及预期；市场竞争加剧；新品验证导入不及

预期。

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盈利预测与财务指标

单位/百万港元2023A2024E2025E2026E

营业收入14,69715,03918,13421,292

增长率（%）-24.12.320.617.4

归母净利润7151,2012,0052,891

增长率（%）-72.767.967.044.1

EPS1.732.904.846.97

P/E59352114

P/B2.72.62.42.2

资