中国激光直接成像(LDI)设备行业发展现状、进出口贸易及市场规模预测报告.docx

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中国激光直接成像(LDI)设备行业发展现状、进出口贸易及市场规模预测报告

内容概要:

近几年来,5G的发展,推动多层、高速PCB的需求;产能升级与扩张带动先进工艺设备革新,中国激光直接成像(LDI)设备市场规模持续稳定增长,2023年中国激光直接成像(LDI)设备市场规模从2016年的4.65亿元增长至11.78亿元,预计2024年中国激光直接成像(LDI)设备市场规模有望突破18亿元。

关键词:激光直接成像(LDI)设备市场规模、激光直接成像(LDI)设备市场竞争格局、激光直接成像(LDI)设备行业发展前景

一、激光直接成像(LDI)设备行业定义及分类

激光直接成像指LaserDirectImaging,缩写为LDI,属于直接成像的一种,其光是由紫外激光器发出,主要用于PCB制造工艺中的曝光工序。LDI技术的成像质量比传统曝光技术更清晰,在中高端PCB制造中具有明显优势。随着PCB设计需求的快速进步带来PCB生产过程中需要相对应的高新技术(在微型误差的范围内实现更薄的材料、更复杂的结构、更精细的图形需求),传统的接触式模板曝光显影技术已经不能满足此类高阶PCB应用的需求。

激光直接成像(LDI)设备按应用领域可以分为工业应用、科学研究、医学影像;按工作原理可以分为光学原理、光谱原理;按成像方式可以分为反射成像、吸收成像;按扫描方式可以分为点扫描式、线扫描式、面扫描式;按成像分辨率可以分为高分辨率LDI、中分辨率LDI、低分辨率LDI。

激光直接成像(LDI)设备的分类

二、全球激光直接成像(LDI)设备行业现状

随着激光技术、光学技术、精密机械技术等的不断进步,LDI设备的技术性能不断提升,推动了行业的发展。2016年全球激光直接成像(LDI)设备市场规模为5.63亿美元,2021年全球激光直接成像(LDI)设备市场规模从2016年的5.63亿美元增长至6.55亿美元,预计2024年全球激光直接成像(LDI)设备市场规模约为7.37亿美元。

2016-2024年全球激光直接成像(LDI)设备市场规模统计

目前以中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国为代表的亚太地区是全球最大的激光直接成像(LDI)设备需求市场,2023年亚太地区(LDI)设备市场规模占77.90%,欧洲地区规模占8.64%,北美及其他地区规模占13.46%。

2016-2023年全球激光直接成像(LDI)设备需求区域分布格局

三、国内激光直接成像(LDI)设备行业发展现状

近年来,随着电子信息产业的快速发展,全球PCB产能持续向中国地区转移,对LDI设备的需求持续增长。尤其是在半导体和平板显示领域,LDI设备已成为生产线上的关键设备,国内LDI设备产量开始大幅增长。2023年中国激光直接成像(LDI)设备产量235台,市场需求量447台;预计2024年中国激光直接成像(LDI)设备产量约300台,市场需求量约500台。目前,国内中高端激光直接成像(LDI)设备产品技术性能与外资企业虽然仍有差距,但已经开始进口替代。

2016-2024年中国激光直接成像(LDI)设备产销量统计

近几年来,5G的发展,推动多层、高速PCB的需求;产能升级与扩张带动先进工艺设备革新,中国激光直接成像(LDI)设备市场规模持续稳定增长,2023年中国激光直接成像(LDI)设备市场规模从2016年的4.65亿元增长至11.78亿元,预计2024年中国激光直接成像(LDI)设备市场规模有望突破18亿元。

2016-2024年中国激光直接成像(LDI)设备市场规模统计

近几年来,中国激光直接成像(LDI)设备价格呈现出先下降,后上升的态势,近几年来的价格的上升主要是由于国内PCB产品需求升级,需要设备随之升级,驱动了产品价格的提升,同时由于核心零部件仍受制于人,国内零部件供应商还不能满足行业发展的需要,因此成本下降缓慢。需求的高速增长以及核心零部件的制约,使得行业产品价格呈现出较为明显的上升态势。2023年中国激光直接成像(LDI)设备市场均价为356.82万元/台,预计2024年约为360.6万元/台左右。

2016-2024年中国激光直接成像(LDI)设备市场均价走势

相关报告:智研咨询发布的《中国激光直接成像(LDI)设备行业市场调查研究及投资策略研究报告》

四、激光直接成像(LDI)设备行业产业链

1、激光直接成像(LDI)设备行业产业链结构

激光直接成像(LDI)设备产业链上游原材料主要包括运动平台及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源、自动控制组件等。目前,该等原材料市场供应较为充足,激光直接成像(LDI)设备企业通常选择质量稳定、交付及时且与激光直接成像(LDI)设备企业合作关系良好的供应商进行采购。

激光直接成像(LDI)设备产业链下游面向HDI和标准PCB、厚铜和陶瓷P

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