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证券研究报告

行业专题报告

半导体行业寒意何时结束？

长城证券研究院

科技首席：唐泓翼

执业证书编号：

S1070521120001

2023.6.4

半导体行业寒意何时结束？

一、趋势：23Q1需求疲弱，“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升，半导体需求企稳回升

23Q1需求疲弱，全球半导体市场同比下降26%；当前库存高位持续5Q，接近历史上限

“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升，半导体需求企稳回升

二、需求端：23H2消费电子有望逐步复苏，AI浪潮激发服务器需求新动能

智能手机：23Q3出货量同比增速有望由负转正，23年全年出货量预计同比小幅下降1%

PC及消费电子：23年PC端需求或高于19年，但同比下降11%，可穿戴设备出货量同比+6%

服务器：23Q1全球服务器出货量同比增长3%，受益AI驱动，全年预计出货量调增5%

汽车：规模生产电池材料成本下探，电动汽车降价驱动销量成长，预计23年电动汽车销量同比+35%

三、供给端：供给端：产能利用率自23Q2起将逐季提升

产能利用率：预计自23Q2起随全球宏观经济预期逐季提升，23Q4有望回升至94%左右较好水平

硅片出货量：23Q1全球硅片同比下降11%，全年预期下降9%

半导体设备：23年全球资本支出放缓，存储猛烈去供给

四、库存端：龙头存货天数创历史新高，23Q3有望见顶回落

半导体库存：龙头存货天数创历史新高至147天，环比再增7天，23Q3有望见顶回落

地域性库存：亚太存货保持高位，美国制造业存货保持合理

细分领域库存：模拟厂商环比提升最快，存储厂商呈现改善趋势

五、价格端：23Q1半导体价格涨跌互现，存储价格跌幅收窄

半导体价格：全球贸易脱钩，23Q1全球半导体价格涨跌不一

细分地区：23Q1出货结构性变化，致半导体价格环比+8%

细分产品：23Q1模拟芯片价格环比提升，存储下跌幅度收窄

六、23年半导体市场研判：预计23年全球半导体市场规模同比下降9%

23年半导体市场规模测算：自23Q2起全球半导体市场规模将逐季提升，23年半导体市场规模预计同比下降9%

23Q2业绩前瞻：GPU是AI硬通货，计算芯片营收环比+17%

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投资建议

一、坐看消费电子需求重启，重点关注拥有新产品边际变化的龙头企业

深度回调后，消费需求重启：半导体龙头过去2年深度回调超60%，2023年随着消费需求重启，行业龙头有望迎

来戴维斯双击，并关注新产品突破与放量，重点关注卓胜微等。

二、美/荷/日对华限制加码，硬科技自主可控逻辑增强，材料设备替代深水区

半导体制造，国之重器：晶圆制造是半导体产业链核心环节，地缘政治冲突加剧背景下，自主可控需求迫切，重

点关注中芯国际等。

半导体设备材料替代深水区：美/荷/日对华限制加码，半导体设备及材料国产化进程逻辑加强，重点关注拓荆

科技、盛美上海、沪硅产业、安集科技。

三、ChatGPT创新场景，AI驱动半导