半导体设备国产突破正加速晶圆线新建及产业转移带来机遇.docx

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2024-07-03 发布于辽宁
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半导体设备国产突破正加速，晶圆线新建及产业转移带来了机遇芯片制造力量对于实现国家集成电路甚至信息产业自主可控至关重要外乡设计制造封测存储等环节不断突破，局部领域已追赶至国际水平关键制程设备外乡均有突破，晶圆代工产能方面，2023年全球代工营收约为623亿美金，中芯国际华虹半导体等外乡晶圆代工企业营收约50亿美金，全球代工产值占比约8，代工份额提升空间巨大此外，晶圆制程方面，外乡代工在45nm40nm以上成熟制程已具备实力，28nm以下的先进制程正努力缩小差距华力微的28n

半导体设备国产突破正加速晶圆线建及

产业转移带来机遇

芯片制造力量是实现国家集成电路乃至信息产业自主可控的关键，晶圆制造和封测，以及上游配套的设备与材料是基

础。外乡设计、制造、封测、存储等环节不断突破，局部领

域已追赶至国际水平。

设备和材料作为半导体产业链上游核心，在重视和扶持下将加速外乡配套。国产化半导体产业链进呈现状如何？

关键制程设备外乡均有突破

晶圆代工产能方面，2023年全球代工营收约623亿美金，中芯国际、华虹半导体等外乡晶圆代工企业营收约50亿美金，全球代工产值占比约8%，代工份额提升空间巨大。

晶圆制程方面，外乡代工在45nm/40nm以上成熟制程已具

备实力，28