华为居24Q1全球可折叠手机出货榜首，2028年AI手机市场份额预计将达54%25.pptx

核心摘要行业要闻及简评：1）TrendForce集邦咨询：Blackwell出货在即，CoWoS总产能持续看增，预估2025年增率逾7成。2）TrendForce集邦咨询：预估第二季MLCC出货量季增6.8，AI服务器备货需求仍一枝独秀。3）Counterpoint：华为在2024Q1全球可折叠智能手机出货量中占据头把交椅。4）Canalys：2028年AI手机市场份额预计将达54。一周行情回顾：本周，美国费城半导体指数和中国台湾半导体指数均呈下跌趋势。5月31日，美国费城半导体指数为5,123.36，周跌幅为1.87%，中国台湾半导体指数为535.86，周跌幅为3.82%。本周，申万半导体指数上涨5.17%，跑赢沪深300指数5.77个百分点；自2023年年初以来，半导体行业指数下跌19.81%，跑输沪深300指数12.28个百分点。该指数所在的申万二级行业中，本周半导体行业指数表现相对较好。投资建议：我们认为当前消费电子有所回暖，半导体国产化进程持续推进，此外，AI带来的算力产业链也将持续受益，半导体行业当前处于周期筑底阶段，待下游行情复苏，将推动半导体新一轮上升周期，看好行情复苏及AI算力产业链两条主线。推荐北方华创、拓荆科技、龙迅股份、鼎龙股份、安集科技等；关注AI+半导体投资机会，推荐海光信息。风险提示：1）供应链风险上升。2）政策支持力度可能不及预期。3）市场需求可能不及预期。4）国产替代可能不及预期。

行业要闻及简评3资料来源：TrendForce，平安证券研究所TrendForce集邦咨询：Blackwell出货在即，CoWoS总产能持续看增，预估2025年增率逾7成根据TrendForce集邦咨询研究，NVIDIAHopper平台H100于今年第一季短缺情形逐渐纾解，属同平台的新品H200于第二季后逐渐放量，第三季新平台Blackwell将进入市场，第四季扩展到数据中心客户。但今年应仍以Hopper平台为主，包含H100、H200等产品线；根据供应链导入Blackwell平台进度，预计今年第四季才会开始放量，占整体高阶GPU比例将低于10。TrendForce集邦咨询表示，属Blackwell平台的B100等，其裸晶尺寸（diesize）是既有H100翻倍，估计台积电（TSMC）2024年CoWos总产能年增来到150，随着2025年成为主流后，CoWos产能年增率将达7成，其中NVIDIA需求占比近半。HBM方面，随着NVIDIAGPU平台推进，H100主搭载80GB的HBM3，至2025年的B200将达搭载288GB的HBM3e，单颗搭载容量将近3～4倍成长。而据三大原厂目前扩展规划，2025年HBM生产量预期也将翻倍。2024年服务器品牌及其他Tier-2数据中心对高阶AI服务器需求占比将提升

行业要闻及简评4资料来源：TrendForce，平安证券研究所TrendForce集邦咨询：预估第二季MLCC出货量季增6.8，AI服务器备货需求仍一枝独秀根据TrendForce集邦咨询观察，预期2024年第一季MLCC出货量应该是近三季的谷底，第二季ODM手中订单除AI服务器（AIServer）需求稳步成长，其余消费性电子因传统季节性的招标项目需求低，以及中国五一长假、618电商节庆备货动能不足，表现均不如预期。整体而言，受惠于来自AI服务器的订单需求支撑，以及ICT产品需求虽不见节庆备货的高成长，但仍较第一季维持低成长，助益产能稼动率逐渐回稳，因此预估第二季MLCC出货量将季增6.8，达12,345亿颗，同步带动第二季营收呈现小幅成长。1Q22-2Q24全球前十大MLCC供货商出货量（单位：十亿颗）

行业要闻及简评5资料来源：Counterpoint，平安证券研究所Counterpoint：华为在2024Q1全球可折叠智能手机出货量中占据头把交椅根据最新的CounterpointResearch报告显示，2024年第一季度全球可折叠智能手机市场同比增长49，创下连续六个季度以来的最高增速。这一增长主要是由于几家中国整车厂的出货量大幅增长。值得注意的是，华为首次登上全球季度出货量榜首，超过了一直引领市场的三星。华为在可折叠设备领域向5G的过渡是其本季度同比增长257的关键驱动力。一年前，华为的可折叠产品组合仅由4GLTE设备组成。然而，到2024年第一季度，支持5G的可折叠设备占该品牌可折叠设备总出货量的比例飙升至84。去年9月推出的华为首款5G书本型可折叠手机MateX5已连续三个季度成为中国可折叠市场的畅销产品之一。2024年4月，华为还发布了首款5G翻盖机型Pocket2，为第一季度的出货量做出了重大贡献。