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2024年6月25日

行业简报

AI终端加速落地，或带动换机新周期，关注产业链投资机会

——AI终端跟踪报告之一

端侧AI赋能，或开启AIPhone新纪元。AI手机是指SoC有集成专用的AI加速单元；能够在端侧独立运行大型语言模型（LLM），端侧运行的大型语言模型的推理性能需要超过成人的平均阅读速度，每秒处理超过10个token；能够在不到2秒的时间内利用端侧AI技术生成512x512分辨率的图像的智能手机。由于AIGC的火爆，搭载GalaxyAI的全球首款AI手机GalaxyS24系列28天在韩销量突破100万部，刷新S系列最快破100万部记录。而国内AI手机或在2024年开启元年，各家纷纷布局AI大语言模型，且推出AI手机系列产品。

AIPC深入变革PC产业，有望带动换机新周期。AIPC是包含AI模型、应用以及硬件设备的混合体，或是AI普惠应用的终端。其本质是云端与本地端协作，利用云端的大数据处理能力丰富本地端的PC使用场景，依托云端算力来提升本地性能平衡。AIPC具有存储容量大、计算能力强、交互模态以及承载场景丰富的优势。AI大模型目前覆盖的应用场景与PC高度重合，因此AIPC被称为“大模型的最佳载体”。各大厂商纷纷布局AIPC，逐步完善AIPC产品，目前PC换机周期已至，经过长时间的延迟采购，商业领域的需求预计将在2024年出现增长，2024或成AIPC元年。

苹果、高通、微软等巨头有望引领AI终端行业发展。（1）2024WWDC会议上，苹果推出全新的个人智能系统AppleIntelligence，并与OpenAI强强联手，率先在iOS、ipadOS、MacOS上引入ChatGPT-4o，操作系统迎来史诗级升级。

用户可通过Siri调用ChatGPT实现聊天机器人、图像生成等功能。苹果的端侧系统竞争力远超竞品，在隐私保护上实现了发展。（2）苹果发布M4芯片，

M4芯片采用第二代3nm工艺技术，新芯片的CPU拥有10个核心，CPU速度比上一代iPadPro搭载的M2芯片最高提升了50%，其算力达到38TOPS。（3）高通推出骁龙XElite，以及全新层级的骁龙XPlus芯片。骁龙XElite采用4nm工艺，10核心，最高主频3.4GHz，总缓存为42MB，GPU算力达到3.8TFLOPS，NPU算力达45TOPS。（4）微软推出Copilot+PC，通过“Recall”可以查找并记住你在PC中看到的所有内容，未来几周内，用户将获得包括来自OpenAIGPT-4o在内的最新模型，进行更自然的语音对话。微软Copilot+PC支持的硬件体系不仅限于英特尔+英伟达，AMD和高通也都已覆盖，Copilot+PC标志着微软开始了设备上人工智能创新的新篇章。

投资建议：建议关注：（1）整机/ODM/OEM：立讯精密、传音控股、歌尔股份、华勤技术等；（2）电池电源：珠海冠宇、欣旺达等；（3）结构件功能件：领益智造、长盈精密、春秋电子等；（4）散热：领益智造、中石科技、飞荣达等；

（5）PCB：鹏鼎控股、东山精密等；（6）光学：水晶光电、蓝特光学等。风险分析：中美科技摩擦加剧；AI终端进展不及预期；行业竞争加剧风险。

电子行业

买入（维持）

作者

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分析师：刘凯

执业证书编号：S0930517100002021kailiu@

行业与沪深300指数对比图

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电子行业——沪深300

资料来源：Wind

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