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PCBJargon(PCB专业术语)
A
Absorption吸收、吸入
AcceleratedTest（Aging）加速试验、加速老化
Accelerator加速剂、速化剂
Accept/Acceptance允收
AcceptableQualityLevel（AQL）允收品质水准
Accuracy准确度
ACF：Adhesivecopperfoil有胶铜箔
Activator活化剂、添加剂比称为Activator
Activeparts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体
AdditionAgent添加剂
AdditiveProcess加成法、分全加成、半加成及部份加成
Adhesion附著力
Adhesive胶类或接著剂
Aging老化
AirKnife风刀
AmbientTemperature环境温度
Ampere安培
Amp-Hour安培小时
AnnularRing孔环
Anode阳极
AnodeBag阳极带
ANSI:AmericanNationalStandardInstitute美国标准协会
Anti-FormingAgent消泡剂
AOI:AutomaticOpticalInspection自动光学检验
Aperture开口
APQP:AdvancedProductQualityPlan
Array排列、阵列
Artwork底片
ASIC:ApplicationSpecificIntegratedCircuit特定用途的积体电路器
AspectRatio纵横比、板厚与孔径之比值
Assembly装配、组装
ATE:AutomaticTestingEquipment自动电测设备
AVL:ApprovedVenderList合格供应商
B
BackLight（BackLighting）背光法
Back-UP垫板
Backpanels/Backplanes背板、支持板，厚度较厚，
BallGridArray（BGA）球脚车列（封装）
Barrel孔壁
BaseMaterial基材
Batch批（同时间发料某一数量的板子）
Bevelling切斜边
Binder黏结剂
Blackoxide黑氧化层，另有棕氧化（BrownOxide）
BlindViaHole盲导孔
Blister局部性分层或起泡
Blockout封网，网板之空网处以水溶胶涂满
BlowHole吹孔，PTH孔壁有破洞（void）所造成
Boiler(WaterTubeBoiler/FireTubeBoiler)
BOM:BillofMaterial用料表
BondStrength结合强度
BondingSheet(Layer)接合片、接著层，指PP
BondingWire结合线，IC之晶片与PCB之引线
Bow板弯
Break-awayPanel可断开板或者说BreakAwayTab
BreakPoint出像点、影像点
Break-Out破出（钻孔破出开成断环情形）
Bridging搭桥、桥接
Brightener光泽剂
BrushPlating刷镀
BTU/BritishThermalUnit英制热量单位
Bump突块
BuriedViaHole埋导孔
Burn-in高温加速老化试验
Burning烧焦
Burr毛头
Buy-off认可
C
CAD:ComputerAidedDesign
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