电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况 编制说明.pdf

《电子元器件半导体器件长期贮存

第9部分：特殊情况》（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

《电子元器件半导体器件长期贮存第9部分：特殊情况》标准制定是2023

年第四批国家标准计划项目，计划项目批准文号：国标委发【2023】63号，计划

编号T-339。由中华人民共和国工业和信息化部提出，全国半导体器

件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口，主要承办单位为中电国基北方有限公司，

副主办单位为工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、吉林

华微电子股份有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、吉林麦吉柯半导体有限

公司，项目周期16个月。

2、制定背景

电子元器件半导体器件长期贮存系列标准是对半导体器件进行长期贮存试

验的依据。本标准是该系列标准的第9部分，规定了特殊情况下的贮存方法，包

括所有类型的硅器件和半导体器件，这些构成部分以封装或电路板的形式集成到

产品中，可以作为完整组装单元或子组装单元进行贮存。这些贮存方法也适用于

异构元器件，但需特别注意元器件或装配体形式的存储器。本标准提供了用户和

供应商交互的指南和要求。

本标准与其他标准一起构成一套完整的电子元器件长期贮存指南性标准。通

过该系列标准的制定，确定电子元器件长期贮存需要的环境条件、失效模式，评

价长期贮存电子元器件的可靠性，对电子元器件的研究、生产、包装、检验和使

用具有重要意义，同时补充完善电子元器件标准体系，为电子元器件行业的发展

起到指导作用。

3、工作过程

1）2024.01~2024.02成立了编制组。编制组成员包括检验试验管理人员、

从事半导体器件长期贮存的技术研究人员和试验人员，以及具有多年国标编制经

验的标准化专家。

2）2023.03~2024.04对IEC标准研究和分析，以及标准调研。对等同采用的

IEC标准进行翻译、研究、分析和比较，到国内具有开展半导体器件长期贮存试

验能力的试验单位、有半导体器件长期贮存试验需求的用户单位、开展元器件质

保的第三方检测检验机构等展开深入调研。

3）2024.05～2024.06完成标准征求意见稿。首先依据标准研究和分析情况，

以及标准调研情况，对标准草案进行了修改和完善，形成工作组讨论稿。在所内

召开讨论会，对工作组讨论稿内容进行了审查，会后修改、完善标准内容，形成

了标准的征求意见稿，并编写编制说明。

3标准编制的主要成员单位及其所做的工作

本标准主要承办单位为中电国基北方有限公司，副主办单位为工业和信息化

部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、吉林华微电子股份有限公司、北

京智芯微电子科技有限公司、吉林麦吉柯半导体有限公司。在标准编制中，中电

国基北方有限公司主要负责标准的翻译、制定、试验技术及验证工作、文本及格

式的校对工作，工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、吉

林华微电子股份有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、吉林麦吉柯半导体有

限公司等负责部分标准的翻译及试验验证，以及文本及格式的校对工作。

二、国家标准编制原则、主要内容及其确定依据

1、编制原则

本标准等同采用IEC62435-9：2021《电子元器件半导体器件长期贮存第9

部分：特殊情况》。

本标准按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构

和起草规则》、GB/T1.2—2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化

文件为基础的标准化文件起草规则》的规定起草。除编辑性修改外，本标准的结

构和内容与IEC62435-9：2021保持一致。

2、主要内容及其确定依据

在目前的市场环境中，电子元器件在生产完成后，相当一部分不会被立刻投

入使用，因此如何保障经过长期贮存后器件的机械完整性和电气性能，是需要考

虑的关键因素。

本标准规定了特殊情况下的贮存方法，包括所有类型的硅器件和半导体器

件，这些构成部分以封装或电路板的形式集成到产品中，可以作为完整组装单元

或子组装单元进行贮存。这些贮存方法也适用于异构元器件，但需特别注意元器

件或装配体形式的存储器。本标准提供了用户和供应商交互的指南和要求。

本标准整体共分7章节内容，主要技术内容为第五章对不同类型的存储器器

件进行概述，通过表格列出了在长期贮存过程中不同类型存储器器件可能出现的

失效机理、失效模式