半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第5部分：测量柔性热电器件发电功率的测试方法.pdf

半导体器件能量收集和产生半导体器件

第5部分：测量柔性热电器件发电功率的测试方法

1范围

本文件规定了在弯曲条件下测量柔性热电器件产生电功率的测试方法。

本文件描述了热电器件的术语、定义、符号、结构和测试方法，用于评估和确定柔性热电器件的性

能，也描述了柔性热电器件的温度、温差、接触条件、绝缘和弯曲半径等试验条件。

本文件适用于柔性半导体器件的柔性能量收集器件。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件。

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

热电发电机thermoelectricgenerator

利用塞贝克效应将热量（温差）直接转换为电能的器件。

3.2

弯曲半径bendingradius

管道、管材、板材、电缆或软管在不会扭结损坏或缩短使用寿命情况下可以弯曲的以内部曲率测量

的最小半径。

3.3

塞贝克系数Seebeckcoefficient

材料两端的单位温差产生热电电压的大小，以及材料中每个载流子的熵。

[来源：IEC62830-2:2017,3.1]

3.4

导热系数thermalconductivity

kc

1

在具有温度场的介质中固的一定点上，标量k表征介质通过包含该点的表面传递热量的能力：φ

c

=-kcgradT，其中φ是热流密度和T是热力学温度。

注：它主要出现在热传导的傅立叶定律中。该值取决于温度。热阻率由热导率的倒数给出。

[来源：IEC60050-113:2011,113-04-38,有修改-标量修改为kc，注的内容修改为上面注的内容]

3.5

温差temperaturedifference

Th-c

冷端和热端之间的差值。

3.6

热输入heatinput

Qhot

测量（或计算）热电器件的输入热能。

3.7

散热dissipatedheat

Qcold

测量（或计算）热电器件的耗散热能。

4测试方法

4.1通用测试装置

描述了用于测量热电器件发电功率测试装置的基本原理，特别是针对柔性热电器件。一般而言，热

电器件由于器件表面之间的温差而产生电能。因此，为了表征器件的性能，测试装置中冷端和热端的温

度应保持一致。图1给出了热电器件的基本原理图，包括测量发电功率的测试装置。热电器件和测试

装置相关的常用公式如公式（1）~公式（5）。刚性和柔性器件测量方法的基本原理是相同的，但由于

柔性热电器件的柔性，测试装置可能不同。为了利用柔性热电器件的优点并研究其局限性，应确定柔性

热电器件在弯曲条件下的性能。

2

说明

1热端(Q)

热

2冷端(Q)

冷

3热电发电器件

4绝缘层

5电极

6热电材料（n：n型半导体，p：p型半导体）

7负载

图1热电器件发电功率的通用测量装置

当在热电器件的表面施加温差时，可以在器件中产生电能，如图1所示。空载时，两个表面之间

测得的开路电压为

VST……….(1)

h-c

式中：

V——热电发电机的输出电压，单位为V；

S——平均塞贝克系数，单位为V/K；

Th-c——热电发电机两端的温差，单位为K，其中T=T–T：

h-chc

T——发电机热端表面温度，K；

h

T——发电机冷端表面温度，单位为K。

c

当负