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半导体封装用键合银丝

1范围

本文件规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝（以下简称“键合银丝”）的分类

和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。

本文件适用于半导体封装用键合银丝。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T8750—2022半导体封装用金基键合丝、带

GB/T10573有色金属细丝拉伸试验方法

GB/T11067（所有部分）银化学分析方法

GB/T15072（所有部分）贵金属合金化学分析方法

GB/T15077贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法

GB/T18307粗银化学分析方法

YS/T955（所有部分）粗银化学分析方法

YS/T958银化学分析法银、铋、铁、铅、锑、钯、硒和碲量的测定电感耦合等离子体原子发射

光谱法

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

键合银丝silverbondingwire

由银基铸棒拉拔（或孔轧）和退火而成，截面形状为圆形，直径小于0.1mm，且在半导体封装电路

中作连接线的丝线。

3.2

伸长率波动范围rangeofelongation

键合银丝实际测量伸长率时的允许偏差，为至少三个伸长率实测值的极差。

4分类和标记

4.1产品分类

1

产品按化学成分分为银丝、银合金丝两大类。银丝是Ag含量99.99%及以上的产品，银合金丝是Ag

含量99.99%以下的产品，可以根据合金元素及其含量不同分为AS1、AS2、AS3、AS4、AS5、AS66个

型号。键合银丝的种类、型号、牌号及规格应符合表1的规定。

表1种类、型号、牌号及规格

种类型号牌号规格

银丝PSAg99.99

AS1Ag99AuPd

AS2Ag98AuPd直径（mm）：0.018，0.020，0.023，

AS3Ag97AuPd0.025，0.028，0.030，0.032，0.033，

银合金丝

AS4Ag95AuPd0.035，0.038，0.040，0.045，0.050

AS5Ag92AuPd

AS6Ag88AuPd

注1：需方需其他规格产品时，由供需双方协商确定后在订货单中注明。

4.2产品标记

产品标记由产品种类、本文件编号、产品型号和规格组成。标记方法及标记示例如下：

□YS/T1105—□—□

b

a

产品种类

a——产品型号；

b——规格，用直径表示，直径毫米为常用单位时，可不标记；以微米或其他为单位标记时要注明

单位。

示例1：

产品型号为PS，直径为0.025mm，标记为：银丝，YS/T1105-PS-0.025。

5技术要求

5.1化学成分

产品化学成分应符合表2的规定。