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半导体封装用键合铜丝
1范围
本文件规定了半导体封装用键合铜丝的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、
运输、贮存及随行文件和订货单内容。
本文件适用于半导体封装用键合铜丝。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
GB/T5121（所有部分）铜及铜合金化学分析方法
GB/T8750—2022半导体封装用金基键合丝、带
GB/T10573有色金属细丝拉伸试验方法
GB/T15077贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法
YS/T521.1粗铜化学分析方法第1部分：铜量的测定碘量法
YS/T586铜及铜合金化学分析方法电感耦合等离子体原子发射光谱法
YS/T922高纯铜化学分析方法痕量杂质元素含量的测定辉光放电质谱法
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
键合铜丝copperbondingwire
由铜基铸棒拉拔（或孔轧）和退火而成，截面形状为圆形，直径小于0.1mm的丝线，且在半导体封
装电路中作连接线。
3.2
伸长率波动范围rangeofelongation
键合铜丝产品实际测量伸长率时的允许偏差，即为至少三个伸长率实测值的极差。
3.3
停点stoppoint
键合铜丝由轴上放丝时，出现放不下来的情况。
4分类和标记
1
4.1产品分类
产品的种类、型号、牌号和规格应符合表1的规定。
表1种类、型号、牌号、规格
种类型号牌号规格
Cu99.99直径（mm）：0.018，0.020，0.023，0.025，0.028，
铜丝PC
Cu990.030，0.032，0.033，0.038，0.050
注1：需方需求其他规格产品时，由供需双方协商确定后在订货单中注明。
注2：PC（puritycopper）为纯铜丝产品。
4.2产品标记
产品标记由产品种类、标准编号、产品型号和规格组成。标记方法及标记示例如下：
□YS/T678—□—□
规格
型号
产品种类
a——产品型号；
b——规格，用直径表示，直径毫米为常用单位，可不标记；以微米或其他为单位标记时要注明单
位。
示例1：产品种类为铜丝，型号为PC，直径为0.025mm，标记为：铜丝YS/T678-PC-0.025。
5技术要求
5.1化学成分
产品化学成分应符合表2的规定。
表2铜丝的化学成分
%
杂质元素质量分数总和不大于
a
型号牌号Cu含量范围
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