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实验指导书

化学镀镍

【实验目的】

1.掌握化学镀基本原理，了解化学镀的种类及目前的发展现状。

2.熟练整个化学镀的工艺流程及基本操作。

3.通过实验，了解自催化反应的基本条件。

4.了解镀液中各个组分的作用。

【实验原理】

1.概述

化学镀是表面工程技术中电化学与化学沉积技术中的一种。从原理上来说，化学镀是不外加

电源，在金属表面的催化作用下经控制化学还原法进行的金属沉积过程。因不用外电源直译为无

电镀(Electrolessplating、Nonelectrolytic)。由于金属的沉积过程是纯化学反应，所以将这种金属沉

积工艺称为“化学镀”最为恰当，这样它才能充分反映该工艺过程的本质。化学镀的历史较短，最

早是美国标准局的Brenner和Riddell于1946发明的化学镀镍。化学镀镍一问世，立刻就受到人们

的关注，但化学镀镍真正被工业界广泛重视是近20年的事，80年代以来，随着电子、计算机、石

油化工、汽车工业等迅速发展，化学镀镍以每年高于15%的增长速度在发展，目前，化学镀镍在

几乎所有的工业部门都获得广泛应用，成为近年来表面技术领域中发展速度最快的工艺之一。

2.化学镀的基本原理

沉积过程不是通过界面上固液两相间金属原子和离子的交换，而是液相离子Mn+，通过液相

中的还原剂R，在金属表面或其它材料表面上的还原沉积：

Mn++R表面催化M+Rn+

化学镀过程必须要有催化剂。基体往往可以作为催化剂，但当基体被完全覆盖之后，要想使

沉积过程继续进行下去，其催化剂只能是沉积金属本身。所以化学镀可以说是一种沉积金属的、

可控制的、自催化的化学反应过程。化学镀与时间成正比，理论上认为可以产生很厚的沉积层。

一个能够进行化学镀的溶液，必须包含以下的物质：

⑴欲镀覆单质的来源通常是金属的盐类；

⑵把欲镀金属的离子还原成单质的还原剂；

⑶为了维持化学镀液的稳定性而加入的一种或多种络合剂，它们与欲镀覆金属的离子形成络

合物、螯合物，同时还可防止生成氢氧化物及亚磷酸盐沉淀。

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⑷包含有维持镀液pH值恒定的缓冲剂和提高镀液稳定性、增加镀液寿命的稳定剂。到目前

为止，所使用的稳定剂大致可分为四类：

2+2+2++3+

①重金属离子Pb、Cd、Sn、Hg、Sb等；

②含氧化合物AsO-、IO-、MoO2-、BrO-、NO-、NO-等；

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③含S、Se、Te的有机和无机化合物；

④水溶性有机酸；

稳定剂的种类会影响镀层的性质。用有机物作稳定剂的镀液比用铅盐等重金属盐作稳定剂的

镀液所得镀层耐蚀性要好得多。

以目前应用最为广泛的化学镀镍-磷合金为例，金属盐一般用硫酸镍，常用的还原剂是次亚磷

酸钠（NaHPO）。用次亚磷酸钠作还原剂的化学镀镍层除含镍外，还含有一部分磷，形成Ni-P

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合金，故称其为化学镀Ni-P合金，通常所称的化学镀镍实际上即是化学镀Ni-P合金。

与电镀相比，化学镀镍层有以下优点：

(1)均镀能力和深镀能力好，可以在形状复杂的表面上产生均匀厚度的镀层；包括盲孔、深

孔零件和长径比很大的管件，有“无孔不入”的特点。

(2)镀层致密，孔隙少；

(3)不需要电源，设备简单，操作容易；

(4)除金属之外还可在其它非金属表面上镀覆；

(5)非晶态合金，镀镍层具有特殊的机械、物理和化学性能，其硬度指标远远超出电镀镍的，

且具有高的耐磨性、耐蚀性。

(6)镀层与基体有良好的结合力。

3.化学镀的一般工艺流程

化学镀的一般工艺流程如下：

清洗除油水洗酸蚀

水洗化学镀水洗