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中国半导体制造行业发展分析
科技基建,自主创芯
中国将承接第三次全球半导体产业转移中国
中国将承接第三次全球半导体产业转移
集成电路市场结构o长期以来,中国一直是电子产品生产的集中地,因而也是全世界最大的半导体产品消费国家。2017年,中国对半导体的需求约为1892亿美元,占全球半导体市场的44.1%。中国集成电路市场近年来一直在快速增长,且随着国内5G通信、物联网等前沿应用领域快速成熟,
集成电路
市场结构
2010-2025中国集成电路市场结构
600
500
400
300
200
100
0
50%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%
2000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021
中国半导体销售额(十亿美元)其他区域半导体销售额(十亿美元)中国占全球的比例
数据来源:HIS,西南证券整理
晶圆代工中国晶圆代工产能分布
晶圆代工
o根据SEMI数据显示,中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16%,到2020年,这一份额将增加到20%。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动,中国将在2020年的晶圆
产能分布厂投资将以超过200亿美元的支出,超越世界其他地区,
产能分布
中国晶圆代工产能分布示意图
中国晶圆代工产能分布示意图
o2014年中国成立大基金以来,促进了中国集成电路供应链的迅速增长,目前已成为全球半导体进口最大的国家市场。
SEMI指出,目前中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目,代工厂、DRAM和3DNAND是中国晶圆厂投资和新产能的首要部分。
数据来源:SEMI,西南证券整理
中国晶圆制造两头在外2013年中国晶圆制造产业:出现“两头在外”现象
中国
晶圆制造
两头在外
o2013年中国晶圆制造产业规模601亿元,其中Foundry和IDM比例接近1:1,各为300亿元左右。其中Foundry公司中,本土晶圆代工规模近250亿元,另外外资晶圆厂近50亿元。进一步国内晶圆Foundry公司设计公司来源:114亿国内本土设计公司,134亿元国外设计公司。而2013年本土设计设计公司对晶圆代工需求323亿元,满足率为35%。
o华润微电子认为我国半导体制造出现“两头在外”的现象:2013年中国本土晶圆代工缺口为209亿元,这部分是依靠海外代工。一方面:晶圆制造代工厂给国外做代工,同时国内设计公司也在依靠国外代工厂去生产。
数据来源:华润微电子,西南证券整理
中国晶圆制造两头在外2017年中国晶圆制造产业:“两头在外”现象更显著
中国
晶圆制造
两头在外
o2017年:晶圆代工的规模440亿元,其中本土代工规模370亿元(比2013年增加49%),外资晶圆代工规模70亿元。占比国内代工产能53%,提高15个pct。2017年本土设计公司产品对晶圆产值需求671亿元,
实际本土晶圆代工营收190亿元,满足率28.3%,比2013年下降了20%。2017年国内10大设计公司中,除了智芯微电子和士兰微用国内代工,其他8家都在使用海外代工。
o出现的矛盾:“两头在外”现象更加显著。2017年本土晶圆代工缺口约481亿元,比2013年增加了130%。
数据来源:华润微电子,西南证券整理
功率半导体IDM
功率
半导体
IDM企业
o功率半导体行业,容易出现IDM公司,都是以IDM公司在运作。功率器件前10大企业收入之和不足82亿元,不及一家单设计公司。
o2017年中国功率器件半导体公司前十大的总规模(82亿)不及设计公司第二大企业(110亿)。
2017年中国半导体行业功率器件十强企业o2017年中国功率器件市场需求超过1000亿。
2017年中国半导体行业功率器件十强企业
2017年中国十大集成电路设计企业
排名企业名称销售额(亿元)
排名
企业名称
销售额(亿元)
1
深圳市海思半导体有限公司
361
2
清华紫光展锐
110
3
深圳市中兴微电子技术有限公司
76
4
华大半导体有限公司
52.1
5
北京智芯微电子科技有限公司
44.9
6
深圳市汇顶科技股份有限公司
38.7
7
杭州士兰微电子股份有限公司
31.8
8
敦泰科技(深圳)有限公司
28
9
格科微电子(上海)有限公司
25.2
10
北京中星微电子有限公司
20.5
排名
企业名称
销售额(亿
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