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半导体封装技术及应用专家交

要点

当前半导体行业，尤其是封装领域，面临材料价格上涨的压力，主要原因是先进封装

技术的研发和生产成本增加。国内企业在这一领域的国产替代进程较慢，虽然与终端

客户进行了材料验证，但仍处于小规模测试阶段。封测行业对国产材料的需求强烈，

但由于技术落后、稳定性不足及验证周期长等问题，国产材料难以满足高标准要求。

尽管如此，国内企业在材料技术追赶和配方改进方面已取得进展，一些企业开始实现

小规模出货，标志着行业正逐步向更广泛应用迈进。大基金三期的投资重点之一是集

成电路领域，表明公司在该领域具有较强的发展能力。封装材料市场包括底部填充胶

、晶圆减薄膜等，国内外品牌占据主导地位，国内企业虽有所进步但在高端封装材料

领域仍面临挑战。随着集成电路产业的快速发展，封装材料不仅要追求性能提升，还

要满足节能环保的要求，同时要适应新兴封装技术的发

展。HBM技术的发展带来了新的封装材料需求，国内企业在这一领域的研究与发展相对

滞后。总之，尽管面临诸多挑战，半导体材料行业及封装技术仍处于快速发展之中，

国产替代和技术创新是推动行业进步的关键因素。

半导体封装行业现状及未来趋势

当前半导体行业特别是封装领域面临涨价压力，主要集中在晶圆代工厂和封测厂。先

进封装技术的研发和生产成本增加，但材料供应商未见明显价格上涨。国内企业在该

领域的国产替代进程缓慢，大规模量产对材料供给和需求影响有限。尽管与多家终端

客户进行先进封装材料验证，但目前尚处于小规模测试阶段。

封测行业国产材料替代进程与挑战

封测行业对国产材料的需求强烈，但面临技术落后、稳定性不足及验证周期长等问题

。国内企业在材料的技术追赶和配方改进上有进展，但仍需提高材料的稳定性和通过

长时间的工业量产实践。同时，下游客户如集成电路制造商对国产材料的要求极高，

要求性能参数至少达到现有使用的外国材料水平，且替换过程伴随较高风险和漫长验

证周期。

中国半导体材料产业现状与挑战

当前中国半导体材料市场需求增长，市场规模扩大，但在先进封装等领域仍面临国际

竞争和技术挑战。许多国内企业专注于产品研发与客户合作，积极探索材料国产化道

路，但真正大规模应用的案例尚不多见。（个人学习，请勿用商务用途更多及时机构

交流关注公众号：冷梦半菱及时联系V+：jgdyj09）一方面，企业在新项目验证和

小规模试产方面投入较多，另一方面，在传统材料和高端封装材料领域的自主研发和

产业化进程相对较慢。尽管存在挑战，部分企业已实现小规模出货，标志着中国半导

体材料产业正逐步向更广泛的市场应用迈进。

国产HBM相关材料进展与挑战

当前国产密码及删除封装技术进展平稳，特别是在面板和HBM(高带宽内存)封装领域的

材料应用方面。尽管面临生产成本提高和技术性能提升带来的挑战，如需增加导热率

导致的精细填料使用和产出比例减少，但国内材料供应商已能提供满足需求的产品，

并在小批量生产阶段表现良好。这表明尽管存在技术与成本上的困难，但行业内正在

逐步克服这些问题，推进相关技术的发展与应用。

探讨半导体新材料的市场潜力与挑战

新半导体材料因其独特性能可能提升产品可靠性和良率，但面临成本增加、技术瓶

颈及国内外市场竞争。

探索大基金三期的投资重点与策略

本期对话聚焦于大基金三期的投资重点及其对公司的影响。公司作为大基金的重要股

东之一，受益于大基金的支持和指导，特别是在集成电路领域的发展上。尽管大基金

不参与日常经营管理，其关注点主要在于财务表现和研发方向是否符合投资范畴。近

年来，大基金对于资金支持的需求逐渐减少，表明公司已具备较强自我发展能力。未

来，大基金或将在特定领域如设备投资方面加大比重，尤其是针对后端检测和处理设

备，以促进集成电路产业的进一步发展。

半导体封装材料市场与技术进展

封装材料市场主要包括底部填充胶(underfill)、晶圆减薄膜等，其中芯片级

underfill主要采用环氧基材料进行芯片保护和应力释放，市场规模预估约四五十亿人

民币。国内外品牌如汉高、那美克纳、三井富勒在该领域占据主导地位，而国内品牌

如德邦、威尔通等市场份额较小。尽管存在技术挑战和稳定性要

求，国内企业在板级underfill及其他封装材料方面已取得一定进步，尤其是在安卓系

材料产品方面。

大覆膜技术与半导体产业的发展

大覆膜作为一种提升中的传统工艺，在半导体领域特别是在存储芯片和HBM芯片生产中

扮演着重要角色。其通过形成膜材料覆盖在导电芯片表面的技术，提高了芯片的平整

度和厚度可控性，进而适用于各种高阶封装技术如3D和2.5D封装，被广泛应用于Intel

等公司的产品中