现代电子装联对元器件及印制板的要求.pdfVIP

现代电子装联对元器件

及印制板的要求

目录

第1章现代电子装联对元器件及印制板的要求1

1.1电子装联中元器件及印制板的应用2

1.2电子装联材料的常见要求2

1.2.1常见电子元器件的要求2

1.2.2常见印制板的要求2

思考题2

3

第2章电子装联常用元器件

2.1概述4

2.2常用电子元器件的分类及特点8

2.2.1片式元器件8

2.2.2IC元器件9

2.2.3连接器类11

2.2.4电感及变压器类17

2.2.5插件元器件类18

2.3常用电子元器件的制造过程19

2.3.1片式元器件的制造过程19

2.3.2IC元器件的制造过程21

2.3.3连接器类的制造过程24

2.3.4电感变压器类的制造过程25

2.3.5插件元器件类的制造过程29

2.4常用电子元器件的应用31

2.4.1片式元器件的应用31

2.4.2IC元器件的应用38

2.4.3连接器类的应用47

2.4.4电感及变压器的应用47

2.4.5插件元器件类的应用48

2.5各类电子元器件的常见问题52

2.5.1片式元器件的常见问题52

2.5.2IC类元器件的常见问题56

2.5.3连接器类的常见问题62

2.5.4电感变压器类的常见问题64

2.5.5插件元器件类的常见问题68

思考题72

·VII·

73

第3章电子元器件的选型要求

3.1概述