SMT工艺基本知识介绍.pptxVIP

FoxconnTechnologyGroup;Summary;一.SMT概述;;1.3.SMT工艺流程;SMT的制程种类;;;1.4.为什么要用表面贴装技术(SMT);1.5.SMT之优点;表面贴装技朮是锡膏印刷﹑元件贴装﹑回流焊接及其衍生的相关工艺的总和﹐下面以此三大主要部分的工艺论述﹕;2.1.1锡膏;2.1.1锡膏;二.表面贴装技术(SMT);325表示:325孔/平方英寸;

;b.锡膏管理:;c.锡膏使用流程:;二.表面贴装技术(SMT);2.1.2钢板(Stencil);;2.1.2钢板(Stencil);2.1.2.2.钢板的结构;2.1.2钢板(Stencil);a.化学腐蚀;b.镭射切割;C.电铸模板;2.1.2钢板(Stencil);2.1.2钢板(Stencil);2.1.2钢板(Stencil);2.1.2钢板(Stencil);2.1.2钢板(Stencil);2.1.3刮刀(Squeegee)的结构;2.1.3刮刀(Squeegee)的结构;二.表面贴装技术(SMT);三.表面贴装设备;三.表面贴装设备;贴片机类型︰

按功能可分为两种类型：A高速机,B泛用机;A.高速机︰

适用于贴装小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴装一些IC元件，但精度受到限制。;3.3回焊炉︰;3.3.1.Reflow温度曲线设定方式

A:预热阶段(preheat)

最初的升温是当产品进入回焊炉时的一个快速的温度上升阶段,目的是要将锡膏带到开始焊锡活化所希望的温度.此阶段升温斜率不能太大,保持在1-3℃/Sec.目的在于保証PCB和SMT零件由常温进入回焊炉后不会因为温度变化太大而造成损害.

B:恒温阶段(soaking)

最理想的恒温温度是刚好在锡膏材料熔点之下.目的主要有两点:;1.将PCB元件和材料带到一个均匀的温度,接近锡膏熔点.

2.活化锡膏中的助焊剂,使其开始清除焊盘与引脚上附着的氧化物,留下可供焊锡的清洁表面.

C:回焊阶段(reflow)

回焊阶段是整个装配过程的关键阶段,温度超过锡膏熔点,但峰值温度为不能太高,保証元件不受损.

D:冷却阶段(cooling)

冷却固化阶段.冷却速度是关键,太快可能损坏装配,太慢会造成焊点脆弱.;3.3.2.回焊温度曲线（ReflowProfile）;3.4自动光学检查机（AOI）;3.5底部填充机（Underfill）;五.总结;疑问解答;THANKS!