【英/法语版】国际标准 IEC 60194-1:2021 EN-FR 印刷板设计、制造和组装 - 词汇 - 第1部分：印刷板和电子组装技术中的常见用语 Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 1: Common usage in printed board and electronic assembly technologies.pdf

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IEC60194-1:2021标准是关于印刷电路板设计、制造和组装方面的词汇和术语的标准。该标准分为两部分，第一部分主要关注印刷电路板和电子组装技术中的常见用法。

以下是对IEC60194-1:2021标准中第一部分词汇的详细解释：

***“印刷电路板”（Printedboards）**：一种在绝缘材料上构建的电子元件安装板，通常由金属导体（如铜）构成，用于连接电路中的电子元件。

***“组装”（Assembly）**：将电子元件、组件或子电路安装在印刷电路板上，以形成完整的电路。

***“基板”（Substrate）**：印刷电路板的基本结构，通常由绝缘材料（如塑料或陶瓷）制成，上面有金属导体的线路。

***“焊盘”（Pad）**：印刷电路板上用于焊接电子元件引脚或连接其他金属导体的圆形或矩形区域。

***“过孔”（Through-hole）**：在印刷电路板上的孔，用于连接不同的线路层或与其他电路结构相连。

***“表面贴装”（Surfacemount）**：将电子元件焊接或粘接到印刷电路板表面的过程。

***“波峰焊”（Wavesoldering）**：一种焊接工艺，将电子元件通过焊接设备与印刷电路板的焊盘连接。

***“硬接线”（Hardwiring）**：使用导线直接连接电子元件和组件的过程，通常用于实现特定功能或解决电路问题。

***“软封装”（Softpackaging）**：将电子元件封装在绝缘材料中，以保护其功能并使其更容易与外部电路连接的过程。

***“印制电路连接器”（Printedcircuitboardconnectors）**：用于连接印刷电路板与其他组件或设备的连接器。

***“电镀层”（Platedlayers）**：用于增加金属导体的导电性和耐磨性的涂层或镀层。

这只是IEC60194-1:2021标准中第一部分的部分词汇解释，该标准还包括其他术语和定义，覆盖了印刷电路板和电子组装技术的多个方面。如有需要，我可以为您提供更多详细信息。