SMT工序质量控制.docx

电子器件产品检测示意图:

一．主流的封装方式有回流焊接和波峰焊它们的主要检测流程如

图 ;

二．回流焊缺陷与质量检测与产品管制

〔一〕工艺流程图

从回流焊工艺流程可看出，一件产品回流焊接要经受至少5次检查：

印刷质量检查InspecttheprintedPCB〔对印刷质量进展检查，不得有漏印刷、印刷偏移等)

2。贴装质量检查SMTqualityinspection〔检查元件贴装质量，不良进展修正〕

3。首件检查Checkthecomponents〔依据工艺指导书核对全部贴装元器件的参数、规格、极性、工艺要求等，首件确认OK前方可批量生产〕

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