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电子器件产品检测示意图:
一.主流的封装方式有回流焊接和波峰焊它们的主要检测流程如
图 ;
二.回流焊缺陷与质量检测与产品管制
〔一〕工艺流程图
从回流焊工艺流程可看出,一件产品回流焊接要经受至少5次检查:
印刷质量检查InspecttheprintedPCB〔对印刷质量进展检查,不得有漏印刷、印刷偏移等)
2。贴装质量检查SMTqualityinspection〔检查元件贴装质量,不良进展修正〕
3。首件检查Checkthecomponents〔依据工艺指导书核对全部贴装元器件的参数、规格、极性、工艺要求等,首件确认OK前方可批量生产〕
。AOI自动光
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