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FPC类天线设计要求(天珑资料)

此类天线特殊要求:

a所有的转角都至少0.3--1.0.

b金手指所粘贴部位不能有顶针.

c不能打脱模剂,做好不使用自带脱模剂的材料.

2.如果机壳表面有喷油工艺,则FPC的粘胶面尽量远离喷油面的边缘,喷油区常有飞油导致FPC粘帖不良.

§2FPC类天线塑胶部件设计技术要求

一．贴FPC的塑胶件表面要设计得尽量平缓,避免R值1mm--4mm之间的小圆弧面，大于5mm的圆弧尽量改为斜平面组合模拟大圆弧，其中每个斜平面的宽度尽量大于等于4mm。

在塑胶件表面的合适位置设计加一些定位柱或热熔柱,以帮忙FPC粘贴时的定位和预防FPC的起翘，每个平面上的定位柱不得超过2个。柱子为直径0.8mm高0.25mm。如设计为热熔柱，则柱子为直径0.8mm，高0.8mm。

塑胶件开模时要求在贴FPC的表面顶针印痕和和其他印痕,断差应控制在0.02mm以内，以免表面起台阶和披峰导致ＦＰＣ起翘起皱，同时表面抛光处理或DVI-27或花纹,以便FPC跟塑胶件粘贴更牢固．

四．金手指部位所贴的面为一个平面,并且不准在此平面设置顶针,尽量为光面或细火花纹,必须

实心,不准为中空的结构.

五．FPC所要贴到的面都要求有圆角,一般0.5mm以上(不超过1.0mm),特殊部位0.3mm以上(不超过1.0mm),不能为尖角.

如下图紫色位置是准备贴FPC的部位，红色位置是要求到圆角的位置。

六．机壳上的缝隙设计要求其长度和宽度要能穿过相应FPC金手指的长度和宽度（根据金手指尺寸而定,两者相差单边0.2mm以上）.

七．塑胶件在注塑生产时，要求不能打脱模剂，同时在图纸中注明．

八．塑胶件(支架和机壳)生产可选用ABS和普通PC或是PC+ABS等原材料，但避免选用PC141R和PC241R等型号原材料,因为此类带”R”型号的原材料本身带脱模剂．

§3FPC的设计技术要求和选材参考

普通FPC的结构

普通的单面板FPC由以下5层材料构成:

背胶+基材+AD+铺铜+油墨

背胶厚度一般为0.05mm,

基材厚度(普通Pi和PET基材为0.025mm,Pi半对半基材为0.0125mm)

AD厚度一般为0.020mm.

铜箔的厚度一般为0.018mm.

油墨的厚度一般为0.015mm和0.01mm.

所以普通的单面板FPC的总厚度在0.15mm左右.

二、FPC基材的选材

1.PI基材:

这种基材耐高温,可焊接,能制作双面板或是多面板的FPC,可用于须制作双面板或多面板的FPC天线项目中,也可以用于FPC金手指需要焊接的项目中.

根据Pi基材的厚度可分为Pi半对半基材(T=12.5um)和Pi一对半基材(T=25um)等,

Pi半对半基材是目前较薄且较柔软的一种基材,这种基材贴服性好,可用于弯折面多,圆弧面陡峭的天线项目中.背胶基层胶层AD铜箔油墨镀镍层镀金层基材.

2.PET基材:

这种基材不耐高温,所以不能进行焊接,也不能制作双面板或是多面板的FPC,但PET基材FPC弹性较弱,容易贴服,粘贴上支架后不容易起翘,可用于一般结构且无特别要求的项目中.

三、FPC铜箔的选材

铜箔的厚度一般分为1/3oz（12.5μm）、1/2oz(18μm)、1oz(25μm)、2oz(50μm),铜的厚度越厚,价格更高,

FPC一般选用1/2oz(18μm)厚的铜箔可满足要求.

铜箔制作方式分为:压延铜(RD)和电解铜(EA).其区別在于电解铜不耐弯折(弯折寿命不到1000次),压延铜弯折性能较好(折叠手机常用此規格).

另外铜可分为无胶铜与有胶铜,其中无胶铜柔软性较好,但单价比有胶铜贵约1/3.

四、FPC背胶的选材

FPC的背胶主要有两大系列,Tesa(德莎)系列和3M系列,这两种系列中每种系列都有几十种以上的不同型号背胶,例如:

Tesa4965,Tesa4972,Tesa68532,Tesa68732等等,

3M966,3M467MPF,3M9888T,3M9471,3M9460等等

Tesa68532和3M9471-300LSE这两种型号的背胶粘性强,耐久性好,适用于结构复杂,要求较高的项目中.（但是3M9471-300LSE有溢胶现象）

五、FPC的外形设计及相关技术要求:

起翘的防止和解决

起翘是FPC生产中最易发生的问题，因此要非常关注

1）FPC折弯处应力孔的设计和排布

在FPC铺铜面较大的折弯处应设计加应力孔来减小FPC的折弯应力,避免天线批量时FPC起翘,应力孔的排列要均匀，间距适当，以免影响电性能,应力孔大小一般做0.8mm以上,也可为长圆形孔.这些孔在设计面