原创力文档- 1、本文档共15页，其中可免费阅读5页，需付费120金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
IC的制作分为三大块：1、IC的设计。2、晶圆的制造。3、封装
大家知道，随着科学技术的进展和不断提高，我们现在卖的芯片在我们的生活中无处不在，和我们的生活息息相关。举个例子来说吧，大到宇宙飞船，人造卫星，小到我们家里的电动玩具，里面都有芯片的存在。这就表达了芯片对人类生活的重要性。
一个产品，一般都要经过如下几个过程，从设计开发到制造，最终到用户手上。我们处在IC这个行业中，也是一样的。虽然我们现在仅仅是在销售这个环节上，但我看来，我们应当对整个IC的产生的过程都要有所了解。
IC这个制造过程我们可以把它分为上，中，下三游。上游是IC设计，〔包括规律设计，电路设计和图形设
专注地铁、铁路、市政领域安全管理资料的定制、修改及润色，本人已有7年专业领域工作经验，可承接安全方案、安全培训、安全交底、贯标外审、公路一级达标审核及安全生产许可证延期资料编制等工作，欢迎大家咨询~
文档评论（0）