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回焊炉炉温曲线的分析与优化

摘要

在回流焊接中，集成电路板等电子产品通过预热区、恒温区、回流区和冷却区。炉温曲线是在各温区温度和传送带速度设定后，通过温度传感器测量焊接区域中心温度，进而绘制出来的。由于上述设定工艺会导致炉温曲线发生改变，影响产品的最终质量。本文建立数学模型，分析回流焊接期间的工艺设置对炉温曲线的影响以及优化建议。

针对问题一，根据题目中某次实验中学所得到的炉温曲线数据，使用软件拟合出在本次实验中的炉温曲线图。由回焊炉的示意图可知，其内部被分成了四个不同的区域，根据每个分区的设定温度不同，我们可以将题目中的炉温曲线数据按照分区划分。然后利用软件多次拟合各个