【英语版】国际标准 IEC 62878-1:2019 EN 设备嵌入组装技术-第1部分：设备嵌入基板的通用规范 Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates.pdf

IEC62878-1:2019《设备嵌入组装技术-第1部分：设备嵌入基板的一般规范》是一套适用于设备嵌入基板的通用规范。IEC（国际电工委员会）是一个国际性的技术组织，负责制定和推广电气领域的标准。该标准主要关注电子设备和系统中的嵌入基板的设计、制造和组装过程。

该标准的主要内容包括：

1.基板材料和制造工艺：规定了可用于电子设备嵌入的基板材料类型，如金属、陶瓷、玻璃等，以及制造工艺要求，如加工精度、绝缘性能、导热性能等。

2.设备安装：规范了如何将电子设备安装在基板上，包括固定方式、导热材料的使用、电气连接方式等。

3.组装和测试：规定了嵌入基板的组装过程，包括组件的摆放、固定、连接等，以及相应的测试方法，以确保基板和设备的性能符合规定。

4.安全和环境保护：考虑到电子设备可能产生的电磁辐射和对环境的影响，该标准还规定了相关的安全和环境保护要求，如电磁兼容性（EMC）测试、废弃物的处理等。

IEC62878-1:2019标准为电子设备的嵌入基板的制造和组装提供了一套全面的规范，以确保产品质量和性能，同时考虑到环境保护和安全因素。