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人工合成石墨导热材料将成为热管理市场主流散热解决方案-未来具有巨大发展空间

一、以人工合成石墨散热膜等为代表的新型导热材料方案将成为市场主流的散热解决方案

人工合成石墨导热材料归属于热管理材料产业。热管理材料是帮助产品提高散热效果的功能性材料，用于提高热传导效率，使得热量均匀分散，是消费电子、汽车电子、通信设备等领域不可或缺的材料。目前电子产品主流散热方式主要包括人工合成石墨散热膜、导热凝胶、热管、均热板、散热片、风扇、液冷等，各种散热方式的优缺点如下：

各种散热方式的优缺点

散热方式 优点 缺点

人工合成石墨散热膜 导热系数高、比热容大、占用空间小、可塑性强。 生产工艺要求较高，且需要根据设备情况进行模切。

导热凝胶 优异导热性和电绝缘性，同时具备低游离度、耐高低温、耐水、耐气候老化等性能特点；不需要模切，填充好，产品适应性高。 多用于CPU、内存模块

热管 具有极高的导热性、优良的均温性、热流密度可变性、热流方向可逆性、环境的适应性等特点，可以满足散热装置紧凑、可靠控制灵活、高散热效率、不需要维修等要求。 价格一般比较高，技术有待提高，仍然需要配合其他冷却方式带走热量，产品耐老化及耐振动性能仍有待提升。

均热板 热扩散系数高，内部热阻极低、热通量高、重量轻 结构相对复杂，工艺难度大

散热片 一般以铜制和铝制为主，产品成熟可靠，导热性能较好 体积较大

风扇 结构简单，技术成熟，安全可靠，且成本相对较低。 可靠性较低，风扇可能会将空气中存在的尘土吹进电子设备当中，需要经常维护，噪音大，占用空间相对较大。

液冷 散热效率较高，降温速度快，无振动，噪音小。 外围“支持系统”较庞大，易结露，成本太高，一旦散热设备出现漏液现象，可能会导致漏电。

近年来随着下游行业的不断发展，我国热管理行业保持持续发展态势。数据显示，2021年我国热管理材料市场规模达到172.29亿元。同时得益于5G、物联网等技术的快速发展，电子产品呈现超薄化、高性能化、智能化、功能集成化的发展趋势，产品内部集成的发热组件数量增多，单一散热材料将逐渐被多种散热组件构成的散热模组替代，以人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为市场主流的散热解决方案。

近年来随着下游行业的不断发展，我国热管理行业保持持续发展态势。数据显示，2021年我国热管理材料市场规模达到172.29亿元。同时得益于5G、物联网等技术的快速发展，电子产品呈现超薄化、高性能化、智能化、功能集成化的发展趋势，产品内部集成的发热组件数量增多，单一散热材料将逐渐被多种散热组件构成的散热模组替代，以人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为市场主流的散热解决方案。

二、人工合成石墨导热材料下游应用广泛，具有巨大的发展空间

作为热管理材料，人工合成石墨导热材料的兴起源于消费电子产品的快速发展，2011年开始大规模应用于智能手机，随后应用领域逐步拓展至平板电脑、笔记本电脑、显示面板、汽车电子、通信基站等领域，形成了较为完备的产业链分布。

发达国家人工合成石墨导热材料产业起步较早，拥有丰富技术积累及应用推广经验。人工合成石墨导热材料在消费电子行业应用之初，市场主要由Panasonic、美国Graftech、日本Kaneka等知名生产厂商占据，形成寡头垄断的竞争格局。

但近几年随着消费电子产业链向亚洲转移，以及国内相关产业配套设施逐步完善，以中石科技、碳元科技、思泉新材等为代表的国内企业在人工合成石墨导热材料领域实现技术突破，凭借价格、区位及服务优势开始对海外龙头企业形成冲击，行业竞争格局从垄断竞争向市场化竞争转变。

人工合成石墨导热材料下游应用广泛，具有巨大的发展空间。当前人工合成石墨导热材料主要应用于消费电子领域域（包括智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备等），未来将逐步拓展至汽车电子、通信基站等领域。由此，宽广的应用领域为人工合成石墨导热材料行业提供了广阔的发展空间

例如在消费电子方面：近年来，在移动互联网技术不断发展、消费电子产品制造水平提高和居民收入水平增加等因素的驱动下，消费电子行业保持较大的市场规模。2017-2021年我国消费电子产品零售额总体保持增长，尽管在2018年至2020年呈现小幅度的下滑，但2021年消费电子产品的零售额迎来了攀升，同比增幅达到7.86%。未来随着5G、物联网、人工智能、虚拟现实、新型显示等新兴技术与消费电子产品的融合，将会加速产品更新换代，催生新的产品形态，消费电子市场规模将维持较大的水平。消费电子广阔的市场空间能够带动BOPP薄膜的需求。

（1）智能手机

自2016年以来由于经济下行、市场趋近饱和等因素，我国智能手机行业表现不景气，出货量逐渐跌落，已然进入衰退期。目前由于市场上各类高性价比的手机不断涌现及消费