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电子级硅烷气体受下游需求驱动-国内厂商打破垄断-市场仍将向现有存量企业倾斜

一、电子级硅烷气体受下游需求驱动

电子级硅烷气体是一种高纯度的有机硅化合物，其化学式为SiH4。它是一种无色、无味、易燃的气体，具有良好的化学稳定性和高度的反应性。电子级硅烷市场是一个快速发展的市场，主要由半导体制造业和其他高科技领域的需求驱动，近年来电子级硅烷市场规模保持稳定增长。

电子级硅烷气体受下游需求驱动

下游市场 需求分析

光伏 在光伏领域，电子级硅烷气体通过气相沉积用于电池片氮化硅减反射膜的生产。目前，以P型电池为主流的电池片生产每GW需消耗电子级硅烷气体16吨。随着P型电池的转换效率接近其理论极限，N型电池如TOPCon和HJT正逐渐实现规模化应用，为光伏行业提供了进一步降低成本的途径。根据中国光伏行业协会发布的《2023-2024年中国光伏产业发展路线图》，得益于N型电池在效率上的优势，更低的生产成本和良率的提升，预计未来TOPCon技术的市场份额将逐年增加。根据测算，估计TOPCon型电池较P型电池所需电子级硅烷气体的理论用量提升约50%，而在实际生产过程中，考虑转化率等因素，预计用量增幅将超过50%。N型电池的渗透率提升将会为电子级硅烷气体带来广阔市场。

面板 得益于国家政策的大力支持，中国的显示面板行业得到了快速发展，厂商们在政府资助下扩大了生产规模和销售量，并通过合并收购等手段扩大了市场。同时，LG显示、三星显示等韩国主要生产商宣布逐步退出LCD面板生产，为中国厂商提供了更大的市场空间，并推动了中国产品在全球市场的占有率快速增长。电子级硅烷气体在显示面板行业通过化学气相沉积用于制备TFT/LCD氮化硅绝缘保护膜、非晶硅层膜，根据中国电子材料行业协会发布的行业研究报告，2019年我国液晶面板产量1.1亿平米，电子级硅烷气体市场需求量为1240吨。

半导体 电子级硅烷气体用于半导体领域的外延硅沉积、氧化硅膜沉积和氮化硅膜沉积等。随着新兴技术如人工智能、云计算、物联网和5G的快速发展，带动半导体的需求持续上升。在2017至2022年间，中国的半导体销售额从1297.26亿美元增长到了1860.30亿美元。然而，2023年，中国半导体的销售额下降到1515.90亿美元，同比下降了18.51%。在2024年前两个月，中国半导体销售额同比增长27.66%。尽管半导体行业正经历一个业绩低迷时期，但在国产替代进程不断推进下，中国半导体市场展望依然充满潜力。

2022年全球电子级硅烷气体市场规模为30亿元，2018-2022年年复合增长率CAGR约为8%，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2029年市场规模将接近59亿元，CAGR为10.3%。

2022年全球电子级硅烷气体市场规模为30亿元，2018-2022年年复合增长率CAGR约为8%，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2029年市场规模将接近59亿元，CAGR为10.3%。

二、国内电子级硅烷气体生产厂商逐步打破垄断

从核心市场看，中国为全球电子级硅烷气体最主要市场之一。在行业发展初期，以德国、美国和日本为代表的国家垄断着全球电子级硅烷气体生产的核心技术。由于海外气体行业龙头企业布局电子级硅烷气体行业时间较早，较国内厂商更早地掌握了成熟的生产工艺，加之早期国内对于电子级硅烷气体的总体需求也相对较少，因此在2008年前中国国内市场的电子级硅烷气体供应完全依赖国外厂商。但随着我国整体工业水平的不断提高，以中宁硅业、硅烷科技、兴洋科技为代表的少量国内的气体公司陆续掌握了高纯度电子级硅烷气体的生产工艺。通过结合自身的本土优势，上述国内生产厂商凭借自身的研发及吸收创新，逐步打破了国外气体公司对国内电子级硅烷气体市场的垄断，其中光伏行业用的硅烷已基本实现了国产化，液晶面板用的硅烷部分实现了国产化。

电子级硅烷气体主要生产工艺

生产工艺 简介 特点

硅化镁法工艺 硅化镁法采用的是硅化镁粉与氯化铵在液氨环境中发生化学反应制备硅烷。硅化镁法又称小松法，是世界上最早实现工业化的硅烷制备技术，也是目前国内最为成熟的制备技术之一；由于成本过高，该工艺还没有开发出百吨级的生产规模。 反应原料主要为硅粉、镁粉和氯化铵、氨水等，这些原料市场供应充足，价格也相对低廉，同时，该工艺操作简单，温度（-20℃）和压力（0.2MPA）容易达到。镁粉、氯化铵的干燥对环境要求极为严格，无形中增加了成本。其反应产生的大量副产物六氨氯化镁不易回收和利用。由于该反应在液氨环境下进行，液氨消耗量较大，所有这些都增加了生产成本，对三废处理的要求高。

氢化铝钠法工艺 金属氢化物工艺的典型代表是美国的MEMC公司。采用氢化铝钠与四氟化硅气体反应合成硅烷气体。反应生产的粗硅烷气体经吸附塔、脱重塔和脱轻塔纯化精制，把粗硅烷气体纯度提升