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“小”市场“大”商机-半导体设备零部件行业是棵“常青树”-国产化率加速

1、半导体设备零部件是半导体行业的“基石”

半导体制造工业需要数百道工序，数十种设备来构建其生产流程。在芯片的数百层的结构中，每一层都要经历“沉积、涂胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入、去胶”等重要步骤。这些半导体设备决定了芯片的制程、性能、功耗等关键参数。而半导体设备的生产能力又是由零部件保障的。可以说，半导体设备零部件是整个半导体行业的“基石”。

半导体设备及零部件产业链

2、以“小”制“大”

按照业内主流的分类方式，半导体设备零部件可以分为机械、电气、机电一体、气体/液体/真空系统、仪器仪表、光学等主要赛道。其中，机械、电气、机电一体、仪器仪表类零部件是几乎所有半导体设备的主要组成部分，起到架构支撑、信号控制、晶圆装载、监控参数等作用。

半导体设备零部件主要类型

零部件类型

占设备成本的比例(%)

具体零部件

适用设备

作用

机械类

20~40

金属工艺件：反应腔、传输腔、过渡腔、内衬、匀气盘等；金属结构件：托盘、冷却板、底座、铸钢平台等非金属机械件：石英、陶瓷件、静电卡盘、橡胶密封件等

所有设备

构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境和实现零部件特殊功能的作用，保证反应良率，延长设备使用寿命

电气类

10~20

射频电源、射频匹配器、远程等离子源、供电系统、工控电脑等

所有设备

控制电力、信号、工艺反应制程的作用

机电一体类

10~25

EFEM、机械手、加热带、腔体模组、阀体模组、双工机台、浸液系统、温控系统等

所有设备

晶圆装载、传输、运动控制、温度控制

气体/液体/真空系统

10~30

气体输送系统类：气柜、气体管路、管路焊接件等；真空系统类：干泵、分子泵、真空阀门等；气动液压系统类：阀门、接头、过滤器、液体管路等

刻蚀、薄膜沉积、离子注入等设备；刻蚀、薄膜沉积、离子注入等设备；CMP抛光、清洗等设备

传输和控制特种气体、液体和保持真空

仪器仪表类

1~3

气体流量计、真空压力计等

所有设备

控制和监控流量、压力、真空度、温度等数值

光学类

55

光学元件、光栅、激光源、物镜等

光刻、量测设备等

控制和传输光源

其他

3~5

定制装置、耗材等

所有设备

实现设备运行

每一个细分市场属于“小”赛道，在于每一条赛道都非常精细，对于单一产品的市场容量并不大。例如流量计、密封圈这些零部件，不仅对精度和材料的要求比较高，同种类产品的型号也是比较多的，不同类别之间的工作原理差异显著。正因此，每条零部件赛道都是一个“小”赛道。一般而言，设备零部件占设备总支出的70%左右，以刻蚀机为例，十种主要关键部件占设备总成本的85%。因此，半导体零部件往往能够以“小”制“大”。

每一个细分市场属于“小”赛道，在于每一条赛道都非常精细，对于单一产品的市场容量并不大。例如流量计、密封圈这些零部件，不仅对精度和材料的要求比较高，同种类产品的型号也是比较多的，不同类别之间的工作原理差异显著。正因此，每条零部件赛道都是一个“小”赛道。一般而言，设备零部件占设备总支出的70%左右，以刻蚀机为例，十种主要关键部件占设备总成本的85%。因此，半导体零部件往往能够以“小”制“大”。

3、半导体零部件市场规模达到数百亿美元，零部件生意是棵“常青树”

半导体设备零部件市场主要由两块组成：1、半导体设备厂的直接材料；2、晶圆制造厂的替换材料。根据数据，ASML、AMAT、LAM、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科的毛利率区间约在40~50%。根据中国大陆半导体设备厂商，如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海的年报数据，其直接材料占生产成本比例区间约在90~95%。

假设半导体设备厂商的普遍毛利率约50%，普遍直接材料占生产成本的比例约90%。结合SEMI统计的全球半导体设备市场规模数据，预计2022年中国大陆半导体设备零部件直接材料市场规模约127亿美元。结合ICInsight数据，2018~2022年中国大陆晶圆制造年均产能增量约18.5万片/月（折12），对应半导体设备零部件年均市场规模约100亿美元；2022-2026年晶圆制造年均产能增量超过40万片/月（折12），对应2022~2026年中国大陆半导体设备零部件年均市场规模或超过200亿美元。

假设半导体设备厂商的普遍毛利率约50%，普遍直接材料占生产成本的比例约90%。结合SEMI统计的全球半导体设备市场规模数据，预计2022年中国大陆半导体设备零部件直接材料市场规模约127亿美元。结合ICInsight数据，2018~2022年中国大陆晶圆制造年均产能增量约18.5万片/月（折12），对应半导体设备零部件年均市场规模约100亿美元；2022-2026年晶圆制造年均产能增量超过40万片/月（折12），对应20