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微机电系统题目整理

IMBstandardizationoffice【IMB5AB-IMBK08-IMB2C】

1、MEMS的概念列举三种以上MEMS产品及应用

2、

微机电系统(MEMS：MicroElectro-MechanicalSystem)指微型化的器件或器件组

合，把电子功能与机械的、光学的或其他的功能相结台的综合集成系统，采用微

型结构(包括集成微电子、微传感器和微执行器；这里“微”是相对于宏观而言)，使

之能在极小的空间内达到智能化的功效。

微机电系统主要特点在于：(1)能在极小的空间里实现多种功能；(2)可靠性好、重

量小且能耗低；(3)可以实现低成本大批量生产。

主要应用领域、产品：压力传感器、惯性传感器、流体控制、数据存储、显示芯

片、生物芯片、微型冷却器、硅材油墨喷嘴、通信等。

3、何谓尺度效应？在MEMS设计中，如何利用尺度效应？

当构件缩小到—定尺寸范围时将会出现尺寸效应，即尺寸的减小将引起响应频

率、加速度特性以及单位体积功率等—系列性能的变化。构件特征尺寸L与动力

学特性关系如表所示。

不同性质的作用力与尺寸的依赖关系不同，从而在微观研究中所占比重有所不

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同。例如，电磁力与尺寸是L，L，L的关系，幂次较高，从而相对影响铰小；

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而静电力与尺寸是L，L的关系，幂次较低，影响程度较大。

4、湿法刻蚀和干法刻蚀的概念及其在MEMS中的应用

5、

刻蚀就其形式来说可分为有掩膜刻蚀和无掩膜刻蚀，无掩膜刻蚀较少使用。有掩

膜刻蚀又可分为湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀一般用化学方法，这种方法刻蚀

效率高，成本低，但是其刻蚀精度不高，公害产重(用大量的化学试剂)。干法刻蚀

种类很多，有溅射刻蚀、离于铣、反应离子刻蚀和等离子刻蚀等。干法刻蚀中包

括了化学反应和物理效应，因此其刻蚀精度较高，且适用于各种材料，包括半导

体、导体和绝缘材料。

刻蚀分为湿法到蚀和干法刻蚀。它是独立于光刻的重要的一类微细加工技术，但

刻蚀技术经常需要曝光技术形成特定的抗蚀剂膜，而光刻之后一般也要靠刻蚀得

到基体上的微细图形或结构，所以刻蚀技术经常与光刻技术配对出现。经常采用

的化学异向刻蚀方法又称为湿法刻蚀，它具有独持的横向欠刻蚀特性，可以使材

料刻蚀速度依赖于晶体取向的特点得以充分发挥。干法刻蚀是指利用一些高能束

进行刻蚀。以往的硅微细加工多采用湿法刻蚀。

6、键合的概念，有几种形式有何用途

7、

一个微型机电系统集微传感器、驱动器及处理器于一体，是一个复杂的智能微系

统。其制造工艺，有硅表面微加工工艺、硅的体微加工工艺、硅微电子工艺以及

非硅材料的微加工工艺。因此，如果把一个微机电系统建筑于同一硅基片上，那

它首先不能克服微系统需用硅及作硅材料多样性上的矛盾；其次它无法解决微传

感器、微处理器以及微驱动器集成于同一基片结构复杂性的矛盾；最后，在同一

基片上无法解决硅表面及体微加工、非硅材料微加工工艺相容性上的矛盾。如果

将整个微机电系统按结构、材料及微加工工艺的不同，分别在不同基片上执行微

加工工艺，然后将两片或多片基片在超精密装配设备上对准，并通过键合手段，

把它们连接成一完整的微系统，这是获得低成本、高合格率及质量可靠的微系统

的唯一途径。因此，键合技术成为微机电系统制作过程中的重要微加工工艺之

一，它是微系统组封装技术的重要组成部分。

键合技术主要可分为硅熔融键合（SFB）和静电键合两种。

按界面的材料性质，键合工艺总体上可分为两大范畴，即硅／硅基片的直接键合

和硅／硅基片的间接键合，后者又可扩展到硅／非硅材料或非硅材料之间的键

合。对于硅／硅间接键合，按键合界面沉积的材料不同，其键合机制也不同，如

沉积的是玻璃膜，按不同的玻璃性质，可以进行阳极键合或低温熔融键合；如果

沉积的是金膜(或锡膜)，则进行共晶键合；用环氧或聚酰亚胺进