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锡膏回流温度曲线设定和测量
摘要：回流焊接是表面组装技术（SMT）中所特有工艺。本文关键介绍了锡膏工艺回流温度曲线设定方法和回流温度曲线测量方法。
关键词:温度曲线、回流焊、温区
引言:
自80年代以来，电子产品以惊人速度向轻薄短小和高性能化方向发展，在这个过程中表面组装技术(SMT)普及应用起了关键作用。在现在业内印刷和贴片设备、技术相差不大情况下，回流焊接技术好坏对于最终产品质量和可靠性显得至关关键。所以对回流焊工艺进行深入研究、开发合理回流焊温度曲线,是确保表面组装质量关键步骤。
回流焊设备发展
在电子行业中，大量表面组装组件(SMA)经过回流焊进行焊接，现在回流焊设备种类以热传输方法划分有红外线、全热风、红外线加热风三种类型。
红外线：红外线回流焊是以红外线辐射方法实现被焊元器件加热焊接方法。含有加热快，节能，运行平稳特点。但因为印刷线路板及多种元器件因材质，色泽不一样对红外线辐射热吸收率存在着很大差异，所以造成印刷线路板上多种不一样元件之间，和相同元件不一样区域之间存在温度不均匀现象。
全热风：全热风回流焊是经过对流喷射管嘴或耐热风机来迫使炉内热气流循环，从而实现被焊元器件加热焊接方法。这种加热方法印刷线路板上元器件温度靠近设定加热温区气体温度，完全克服了红外线回流焊温差和遮蔽效应，但在全热风回流焊设备中循环气体对流速度至关关键,为确保炉内循环气体能够作用于印刷线路板上每一个区域，气流必需含有足够速度，这在一定程度上易造成印刷线路板抖动和元器件移位。另外这种加热方法就热交换而言效率差、能耗高。
红外加热风：红外加热风回流焊是在红外线加热基础上追加了热风循环，经过红外线和热风双重作用来实现被焊元器件加热焊接方法。这种加热方法使炉内温度更均匀，充足利用了红外线穿透力强，含有热效率高，能耗低特点，同时又有效地克服了红外线加热方法温差和遮蔽效应，填补了热风加热方法对气体流动速度要求过快而造成不良影响。
温度曲线
0t温度曲线是施加于装配元件上温度对时间函数Y=F(T)，表现为回流过程中印刷线路板上某一给定点温度随时间改变一条曲线。图1所表示，（图1给出是一条较经典RSS温度曲线）。图中横轴是时间，纵轴是温度，曲线Y是一条随时间增加温度不停发生改变曲线。曲线Y在OtT坐标系中所包围面积为被测点在整个回流焊接过程中所接收到能量总和。用能量概念表示温度曲线函数为Y=∫d(T)。
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t
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图1
温度T
时间t
Y=F（T）
RSS曲线：（图2）是一个由升温、保温、回流、冷却四个温度区间组成温度曲线。其每个温度区间在整个回流焊接过程中饰演着不一样角色。升温区：经过缓慢加热方法使印刷线路板从室温加热至135-170℃（SN63/PB37），升温速度通常在1-3℃/S。保温区：经过保持相对稳定温度使锡膏内助焊剂发挥作用并合适散发。回流区：炉内温度达成最高点，使锡膏液化，印刷线路板焊盘和元器件焊极之间形成合金，完成焊接过程。冷却区：对完成焊接印刷线路板进行降温。
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图2
温度T
时间t
升温区
保温区
回流区
冷却区
RTS曲线：（图3）是一个从升温至回流温度曲线。可分为升温区和冷却区。升温区：占整个回流焊接过程2/3，速度平缓通常为0.5-1.5℃/S。使印刷线路板温度从室温升至峰值温度。冷却区：对完成焊接印刷线路板进行降温。
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图3
温度T
时间t
升温区
冷却区
RSS曲线和RTS曲线比较：
RSS曲线：重视温度和时间结合，曲线区间划分祥细，生产效率高，适应能力通常。适适用于印刷线路板尺寸偏小，板上元器件体积较小、种类较少产品。
RTS曲线：重视升温速率，曲线区间划分模糊，生产效率不高，适应能力强。适适用于印刷线路板尺寸较大，板上元器件体积较大、种类较多产品。
温度曲线设定
温度曲线是由回流焊炉多个参数共同作用结果，其中起决定性作用两个参数是传送带速度和温区温度设定。传送带速度决定了印刷线路板暴露在每个温区连续时间，增加连续时间能够使印刷线路板上元器件温度愈加靠近该温区设定温度。每个温区所用连续时间总和又决定了整个回流过程处理时间。每个温区温度设定影响印刷线路板通该温区时温度高低。印刷线路板在整个回流焊接过程中升温速度则是传送带速和各温区温度设定两个参数共同作用结果。所以只有合理设定炉温参数才能得到理想炉温曲线。
现以最为常见RSS曲线为例介绍一下炉温曲线设定方法。
链速设定：设定温度曲线时第一个要考虑参数是传输带速度设定，该设定将决定印刷线路板经过加热通道所花时间。传送带速度设定能够经过计算方法取得。这里要引入一个指标，负载因子。负载因子：F=L/(L+s)L=基板长，S=基板和基板间间隔。负载因子大小决定了生产过程中炉内印刷线路板对炉内温度影响程度。负载因子数值越大炉内温度越
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