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  • 2024-08-09 发布于安徽
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中国芯项目愿景

近日,北京芯愿景软件技术股份有限公司(简称“芯愿景”)披

露了深市主板IPO的问询,目前,公司业务板块主要有集成电路分

析、集成电路设计及EDA软件授权等。

此次IPO,芯愿景拟募资5.15亿元,分别用于新一代集成电路

智能分析平台研发、面向物联网芯片的IP核和设计平台开发及产业

化以及补充流动资金等6个项目。

因为EDA软件是集成电路设计最上游、壁垒最高的部分,涵盖

了IC设计、电路板设计布线、验证和仿真、测试等所有方面,是集

成电路设计必需、被称作“芯片之母”。“产业萎缩、投入不足、人

才不足,学科凋零,95%的市场被外资把控,二流产品”一直是国产

EDA的写照,为了应对国际形势及巨头的挑战,国家财政税收优惠

政策陆续出台、科创板的推出更是给了国产EDA一个机会。

然而,整个产业链大规模的烧钱之下,造成了遍地泡沫烂尾,

先后出现武汉宏芯、济南泉芯等暴雷事件,热潮下甚至有服装、水

泥公司都在经营范围中添加了“半导体”字眼。概伦电子(已上

市)、华大九天、芯愿景、广立微、思尔芯也争先恐后向“EDA第一

股”发起冲击。

事实上,目前国内并没有厂商能实现EDA全流程、全细分领域

的覆盖,即使龙头华

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