高热容量PCB波峰焊工艺研究.pdf

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电子产品可靠性与环境试验可靠性设计与工艺控制Vol.42No.3Jun.,2024

ELECTRONICPRODUCTRELIABILITYANDENVIRONMENTALTESTING2024年6月第42卷第3期

高热容量PCB波峰焊工艺研究

何建平，陈凯，梁佩，柯望，刘园，黄益军，赵丽

（中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏无锡214035）

摘要：超级电容PCB采用多层的大面积敷铜，且板厚3mm设计。由于其高热容量的属性，在波峰焊接过

程中，由于热输入不够，给制造工艺带来了新的挑战，会存在透锡不足和焊接不良等问题。然而，超级电容板

是汽车产品充放电系统的重要组件，需要较高的透锡率和焊点质量满足其产品的可靠性。主要采用正交试验设

计方法研究波峰焊工艺参数对焊点质量的影响规律，获得了焊接工艺参数影响焊点质量的主次顺序。经过工艺

试验验证，解决了焊接难点，对波峰焊接工艺具有一定的参考价值和帮助。

关键词：超级电容；大面积敷铜；高热容量；透锡率；焊点质量

中图分类号：TN41文献标志码：A文章编号：1672-5468（2024）03-0066-05

doi:10.3969/j.issn.1672-5468.2024.03.013

ResearchonWaveSolderingTechnologyforHigh

ThermalCapacityPCB

HEJianping,CHENKai,LIANGPei,KEWang,LIUYuan,HUANGYijun,ZHAOLi

(No.58ResearchInstituteofChinaElectronicsTechnologyGroupCorporation,Wuxi214035,China)

Abstract:ThesupercapacitorPCBisdesignedwithmulti-layerlargeareaintegrationcopperand

aplatethicknessof3mm.Duetoitshighheatcapacityproperty,duringthewavesolding

process,duetoinsufficientheatinput,itbringsnewchallengestothemanufacturingprocess,

andtherewillbeproblemssuchasinsufficienttinpenetrationandpoorwelding.However,the

supercapacitorboardisanimportantcomponentofthecharge-dischargesystemofautomotive

products,whichrequireshightinpenetrationrateandsolderjointqualitytomeettheproduct

reliability.Theorthogonalexperimentaldesignmethodisadoptedtostudytheinfluenceof

wavesolderingprocessparametersonthequalityofsolderjoints,andtheprimaryand

secondaryorderoftheinfluenceofweldingprocessparametersonsolderjointqualityare

obtained.Afterprocesstesting

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